TBP28L22MJ概述

OTP ROM, 256X8, 75ns, Bipolar, CDIP20, CERAMIC, DIP-20

TBP28L22MJ规格参数

	TBP28L22MJ	TBP28LA22N
描述	OTP ROM, 256X8, 75ns, Bipolar, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	OTP ROM, 256X8, 75ns, Bipolar, PDIP20, DIP-20
包装说明	DIP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknow	unknown
最长访问时间	75 ns	75 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0
长度	24.195 mm	24.325 mm
内存密度	2048 bi	2048 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8
功能数量	1	1
端子数量	20	20
字数	256 words	256 words
字数代码	256	256
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C
组织	256X8	256X8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY