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电子网消息，手机市场不景气，联发科战略调整首先从产品线开始。数据显示，联发科以往中心过于偏重手机芯片，不过从最新营收比例看，目前比重已降至35%~40%。除了产品结构的调整还有公司层面的调整。据消息人士透露，2月1日起联发科宣布了另一波小幅度的组织调整，研发部门维持原先联发科团队，非研发部门则由来自台积电的成员加入。消息人士也指出，蔡力行对于过去泛联发科集团子公司策略将更弦易辙，在子公司操作...[详细]

在高通裁员消息曝光之前不久，该公司才因为美国商务部禁止其在七年内销售晶片给中兴(ZTE)而大受打击…在1月份宣布了削减成本计划的高通(Qualcomm)已经展开裁员，对象包括全职员工与临时员工，但裁员人数未透露。EETimes已经取得一位高通发言人确认，该公司的人员裁减已经开始，而此消息在稍早前也被Bloomberg、Reuters等媒体披露；该发言人在回覆EETimes询问的电...[详细]

日前，在第二届全球IC企业家大会上，施耐德电气高级副总裁，能效管理低压业务中国区负责人李瑞做了题为《智领芯视界——解析新一代高科技厂房建设》的主题演讲。李瑞指出，目前数字化和电气化发展趋势正在催生能源转型和工业革命。从数字化角度来看，包括了物联网，大数据及人工智能的发展都呈现急剧增长的态势。据HIS统计显示，2020年全球联网设备数量达到互联网人口的10倍以上；而根据思科的说法，2021年数...[详细]

新思科技ZeBuServer5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计摘要：• 电子数字孪生能够实现电子系统的动态数字表征，以加速软件启动、功耗分析和SW/HW验证• 新思科技ZeBuServer5提供高达300亿门级的容量，与上一代产品相比，其吞吐量和能效都提升了2倍加利福尼亚州山景城，2023年5月26日–新思科...[详细]

华测导航6月3日晚间公告，公司于2018年6月1日收到《上海市发展改革委关于北斗产业园区创新发展专项行动重点工程项目的批复》，根据《国家发展改革委办公厅工业和信息化部办公厅关于北斗产业园区创新发展专项行动实施方案的复函》，原则同意就《北斗高精度智慧施工管理创新应用及产业化》项目以现金形式向公司补助资金人民币7,300万元。该项目期限为2018年1月至2020年12月，项目款项按公司项目实施进度进...[详细]

“激发智能持续创新”：第四届意法半导体工业峰会在深圳举行•意法半导体及其客户和合作伙伴带来150多件创新展品，同时围绕自动化、电机控制以及电源与能源应用举办35个技术分论坛•本次峰会将重点关注绿色能源生产&存储、智慧教室、智能保健和智慧农业，并展示与众不同的可持续技术2022年11月2日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMi...[详细]

电子网消息，近日在台湾大学举办的2017IAETSummerSeminar，Qorvo以《灵活天线控制系统》“SmartAntennaControlSystem”为主题，与业内分享在手机领域天线设计的发展趋势及挑战。截至目前，Qorvo在全球天线开关产品的累计出货量超过100亿，在这一领域的市占率全球第一。我们知道，在下一代智能手机的天线设计需要满足快速变化且非常复...[详细]

中兴通讯(ZTE,0763.HK,000063.SZ)因违反美国对伊朗实施的制裁措施而遭美国下禁令，美国商务部长罗斯(WilburRoss)4月16日宣布，未来7年(直到2025年3月13日为止)美国企业将不得贩售元件给中兴通讯。不过美国对中兴通讯祭出的禁令恐让自家芯片大厂高通(Qulcomm)跟着遭殃？路透社18日报导，美国对中兴通讯祭出的禁令制裁恐对自家高通造成冲击，因此举恐...[详细]

IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilityPhysicsSymposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。此外IBM还展示了如何...[详细]

大陆紫光集团旗下存储器厂，长江存储科技，在2018年4月11日举办半导体设备安装典礼，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，这显示大陆对于关键半导体产品与技术受制于外国的高度关注，但日本同样也对大陆的半导体投资抱持高度关注。大陆关注的原因，在于长江存储这次安装的生产设备，是3DNAND快闪存储器生产设备，预定在2018年内展开32层3DNAND快闪存储器生产，这进度虽然比韩国电子巨擘三...[详细]

中国,2016年7月15日针对全球越来越多的电子产品公司计划在新产品中采用USBType-C和电力传输(PD，PowerDelivery)技术，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一款经过行业认证的基于其领先市场的STM32微控制器的软件解决方案，让USBType-C和电力传输(PD)...[详细]

人工智能研究院揭牌据哈尔滨工业大学报道，5月5日上午，哈工大人工智能研究院揭牌仪式暨“智·创未来”人工智能高端论坛在科学园国际会议中心举行。哈尔滨工业大学整合全校人工智能相关领域资源，正式成立人工智能研究院，哈尔滨工业大学计算机学院院长、软件学院院长王亚东教授担任首任研究院院长。研究院成立后，将按照理论、技术、平台、应用4个层次，人工智能基础与机器学习、智能控制理论、脑科学与类脑智能等...[详细]

晶圆生产线向来是集成电路产业中对人才、技术、资金等要求最高的环节，也自然成为地方政府招商引资时最为大力争取的方向。制造业的带动性常常被提及，重投资天天被重视，但很少有政府能重视评估高风险。前有成都格芯和南京德科码半途而废，现有武汉弘芯中途而止——既往无数案例告诉我们，盲目上马晶圆线将给产业和政府带来诸多挑战与隐患。第一，资源分散带来顶层规划...[详细]

研调机构ICInsights预估，今年仍是全球IC市场持续成长的一年，估计将年增7%。ICInsights分析，今年将是全球车用相关IC成长迅速的一年，除了车用的特殊逻辑IC今年可望成长15%外，智能汽车的出现也将推升高阶32位元MCU出货的水涨船高。ICInsights估，今年全球32位元MCU将成长9%；而在未来几年内，属高阶市场的32位元MCU将在整体汽车市场占有超...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]