5962F0254701VPA: 产品描述5962F0254701VPA放大器基础信息： 5962F0254701VPA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, 5962F0254701VPA放大器核心信息： 5962F0254701VPA的宽度为：7.62 mm。 5962F0254701VPA的相关尺寸： 5962F0254701VPA拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。 5962F0254701VPA放大器其他信息：其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为：e0。5962F0254701VPA的封装代码是：DIP。5962F0254701VPA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。5962F0254701VPA封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小474KB，共12页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com; 相似器件已查找到6个与5962F0254701VPA功能相似器件; 器件替换：5962F0254701VPA替换放大器

敬请期待详细参数选型对比

5962F0254701VPA在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	5962F0254701VPA	-	-	点击查看	点击购买

5962F0254701VPA概述

5962F0254701VPA放大器基础信息：

5962F0254701VPA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP,

5962F0254701VPA放大器核心信息：

5962F0254701VPA的宽度为：7.62 mm。

5962F0254701VPA的相关尺寸：

5962F0254701VPA拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。

5962F0254701VPA放大器其他信息：

其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为：e0。5962F0254701VPA的封装代码是：DIP。5962F0254701VPA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。

而其封装形状为RECTANGULAR。5962F0254701VPA封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

	5962F0254701VPA	5962-0254701QPA
描述	IC 2 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Audio/Video Amplifier	IC OP-AMP, Operational Amplifier
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP,	DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code	unknow	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码	R-GDIP-T8	R-XDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0
功能数量	1	2
端子数量	8	8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class V	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL

器件名	厂商	描述
LMH6715JFQMLV	Texas Instruments(德州仪器)	Dual Wideband Video Op Amp 8-CDIP -55 to 125
5962F9568902VXC	Renesas(瑞萨电子)	QUAD LINE RECEIVER, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
HS9-26CLV32RH-Q	Renesas(瑞萨电子)	QUAD LINE RECEIVER, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
HS9-26CLV32RH-8	Renesas(瑞萨电子)	RS-422 Interface IC RAD HARD 3.3V RS422 CMOS LINE RECEIVER,FLATPACK, CLASS Q
5962F9568902QXC	Renesas(瑞萨电子)	QUAD LINE RECEIVER, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
HS9-26CLV32RH/PROTO	Renesas(瑞萨电子)	QUAD LINE RECEIVER, CDFP16, CERAMIC, DFP-16

为什么我们不要 .NET 程序员: 分享这篇文章不是为了诋毁.NET，我也没用过.NET。但是这篇文章提到的问题跟大家做电子设计很接近，一个优秀的人才必须能够应对新的挑战。这篇文章是从 Why we don’t hire .NET programmers 这 ......; wstt 聊聊、笑笑、闹闹

目前有个棘手的问题，usb有时候连不上: 目前我们的用的是wince6.0+三星6410 问题1、有时候usb连接不上，但是有的时候能连上，各位帮忙分析一下，可能会是什么原因或者是从哪些方面查比较好另外大家再一起讨论一下如何降低功耗啊 ......; xxaiyj1 嵌入式系统

万利的开发板，VBAT电路咋这样设计呢！？: 我测试BKP寄存器的掉电保存功能，老是每次上电都是0。上看下看都没发现那出问题！后来看看电路图，原理VBAT没有接到CPU的VBAT脚，而且它的电路设计有问题。万利的开发板上的3V3电池是经过 ......; cosmowang stm32/stm8

用make_ext4fs工具快速打包，修改android系统图标大小的方法: 直接在out/target/product/smdkv210/system/build.prop:ro.sf.lcd_density=240 然后直接利用make_ext4fs 打包即可。 ./make_ext4fs -l 120M -a system system.img out/target/product/sm ......; Wince.Android Linux开发

（待遇从优）北京某公司长期招聘Linux kernel/BSP开发、测试人员: 某北京嵌入式企业现长期招聘以下开发测试人员，基本要求：3年以上LINUX内核开发或测试经验，正规本科以上毕业。真诚期待热爱嵌入式行业的有识之士加盟，为极具实力者提供极有竞争力的待遇。有意 ......; jumpingpig Linux开发

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多