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　　定标器在大学实验中有很广泛的应用，其中近代物理实验中的核物理实验里就有2个实验（G-M计数管和β吸收）要用到高压电源和定标器，而目前现有的设备一般使用的是分立元器件，已严重老化，高压极不稳定，维护也较为困难；另一方面在许多常用功能上明显欠缺，使得学生的实验课难以维持。为此我们提出了一种新的设计方案：采用EDA进行结构设计，充分发挥FPGA（Field Programmable Gate Ar...[详细]

　　虽然不当的医械产品设计并不总是和医械产品相关失误联系在一起的。对用户的研究表明，缺乏足够的培训占此类失误 原因的70％ 到90％。但是即便这些责任人可能已经被“责罚”了，还是存在其它对病人造成危害的因素，其中之一就是不当的人机界面设计很多失曝都是隐藏在常规的医疗工 作和医械产品使用之中，给不知情的医生和病人带来灾难。医疗器械与用户有直接关系的就是医疗器械的人机界面。人机界面设汁的优劣关系到医...[详细]

　　射频识别(RFID)市场出现强劲增长，2004年其销售额高达17亿美元，2008年预计将达到59亿美元。这种激增的需求受到来自下一代RFID系统的带动，下一代系统将会提供非视距的可读性、改进的安全性，并可以重新配置产品信息。这些应用包括了库存跟踪、处方用药跟踪和认证、汽车安全钥匙，以及安全设施的门禁控制等。在很多以前的出版物中可以找到有关RFID应用与发展良机的细节。这些功能将可能通过EPC...[详细]

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]

2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007－2011年预测与分析》（文档号#CN383110P）显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。 　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]

　　10多年来，模数转换器(ADC)作为产业发展助力剂已在工业过程控制、医疗仪器、通信系统和雷达等产品中得到广泛应用。其参数性能的不断提高使得这些‘蓝领’器件能紧跟上最新技术要求。 　　2007年2月份在旧金山举办的国际固态电路会议(ISSCC)展示了ADC的丰收成果。有关Nyquist Track的大量论文重新定义了这方面的技术发展水平，其中有两个已进入新的领域。另外也不要忘记来自一般怀疑者...[详细]

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]

　　自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后，一直在寻找发力的机会，中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现，让“巴塞罗那”站了起来。 　　首款百万亿次计算机亮相 　　7月8日，《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出，并将落户上海超级计算中心。 　　据悉，此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力，有消息称此计算机运算能力相当于世界第七，从性能...[详细]

2008 年 7 月 14 日， LSI 公司 宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]

　　人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久，现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布，公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。 　　鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击，在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]

　　据国外媒体报道，三星公司已与Sun微系统公司开展合作，双方将共同开发用于固态闪存盘的单层颗粒（SLC）NAND闪存芯片。 　　两家公司宣称，与现行标准的SLC闪存芯片相比，新的服务器级SLC NAND闪存的数据写入与擦除速度要比前者快五倍。此外，新设计还将极大地延长高性能数据处理服务器的生命周期。 　　三星与Sun看好这项新闪存技术被用于不间断工作的关键任务型计算环境。这类关键任务包括视...[详细]

瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）近日宣布推出适用于汽车引擎和传动系统控制的SH72544R SuperH系列微控制器。这款微控制器具有高达200 MHz的高速运算能力及高速、大容量2.5 MB片上闪存功能。样品已于在2008年7月8日开始在日本供货。 2007年8月，瑞萨科技发布了SH72546RFCC软件开发用微控制器，它是第一款采用90 nm工艺...[详细]

　　台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破，在试产逾1年后，近期终于获得美商ADI公司MEMS大订单，初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片，对于台积电而言，由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域，可望进一步分散经营风险，减少受到整体半导体景气影响程度，且由于当前能够做MEMS的晶圆代工厂屈指可数，加上MEMS代工毛利高于一般IC，有助于提升台积电整体毛利率。台积电对此则...[详细]