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　我国集成电路设计业的发展正处于一个十字路口，如果只是延续现在的发展模式，很难壮大。探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前的一个非常紧迫的任务。　　今年上半年中国集成电路设计业呈现正增长，增长的主要动力来自大项目带动和内需市场的快速恢复。但探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前一个非常紧迫的问题。　　上半年销售额呈现正增长　　今...[详细]

11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在京召开，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch）,是龙芯第四代微架构的首款产品，主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术，全芯片共8个逻...[详细]

雅克科技18日发布公告，国家集成电路产业基金（大基金）共投资5.5个亿，交易完成后将成为雅克科技第三大股东。前日，雅克科技也发布公告，拟24.67亿元收购科美特90%股权并全资控股江苏先科新材料。采用发行股份的方式购买成都科美特特种气体有限公司90%的股权以及江苏先科半导体新材料有限公司84.8250%的股权。这是雅克科技快速进入半导体及电子材料市场的重大举措。本次交易标的资产的合计总对...[详细]

eeworld网消息：由中国私募股权公司北京山海昆仑资本管理有限公司牵头的中国财团目前已完成以近5亿美元收购硅谷数模半导体（AnalogixSemiconductor,Inc.）的交易。后者是总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市的一家半导体制造企业，专为智能手机等便携式设备、显卡及显示器设计及制造半导体。国家集成电路产业投资基金（简称“国家集成电路基金”）加入山海资本基金，成为有限合伙人之一。...[详细]

电子网综合报道，昨天，三星电子官方宣布，已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC。第二代10nm工艺即LPP(LowPowerPlus)，比第一代10nmLPE（LowPowerEarly）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用产品将于明年推出。虽然三星没有透露这款10nmLPP工艺SoC的名字，但其实不用猜大家也都能想到，三星自家的Exynos9810应该会首发该工...[详细]

汽车级器件导通电阻低至4.4mW，采用业内超薄鸥翼引线结构5mmx6mm紧凑型PowerPAK®SO-8L封装日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款30V和40V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鸥翼引线结构PowerPAK®SO-8L封装，有效提升板级可靠性。SQJ407E...[详细]

中国，北京–2018年1月11日–实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，Qorvo前端功率放大器（PA）将用于高通子公司QualcommTechnologies,Inc.的高通®蜂窝车联网（C-V2X）参考设计。Qorvo新型GaAsHBTPA是唯一一款支持C-V2X的功率放大器，旨在增强行车安全意识，改进驾...[详细]

中国，北京—AnalogDevicesInc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，荣膺汤森路透2012Top100GlobalInnovatorSM项目全球最具创新力百强企业。该项目采用专有方法分析专利数据和相关指标，评选出引领世界创新的企业机构。这是ADI公司连续两年获此殊荣。汤森路透的2012年入选名单报告指出：“入选全球百家创新企业是一项尊...[详细]

电子设计自动化全球领先企业Altium有限公司近日发布企业PCB设计数据管理解决方案Altium数据保险库的重要更新。此次更新包括提升元器件管理、数据管理、项目协同与基础架构管理等众多全新特性。2015年6月11日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件...[详细]

新华社北京6月26日电（记者余晓洁）到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%……第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应...[详细]

电子网消息，9月22日，纳思达股份有限公司(以下简称“纳思达”)发布公告称，子公司收到《核高基重大专项实施管理办公室关于2017年启动课题立项的批复》（以下简称“《批复》”）。根据《批复》，纳思达子公司将作为“国产嵌入式CPU规模化应用”课题的承担单位。公告披露，纳思达全资子公司珠海艾派克微电子于近日收到工信部核高基重大专项实施管理办公室出具的《批复》，艾派克微电子作为承担单位的“国产嵌入...[详细]

在中国大陆设有工厂的台湾地区PCB制造商，正因COVID-19冠状病毒而遭受工厂关闭和劳动力短缺的不利影响，急于寻找其他方法来满足需求。为此，他们打算将生产能力转移到其他地方。然而，据Digitimes报道，台湾PCB制造商已被“敦促加快产能转移”。目前这种情况并不罕见。之前，各种行业的库存一直持续较高水平，但是由于中国劳动力短缺，目前的制造业资源非常紧张。尽管现在允许许多工厂在严格的监管下...[详细]

中国北京，2013年3月29日—为加速芯片和电子系统创新提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：第八届Synopsys亚美尼亚国际微电子奥林匹亚竞赛已拉开帷幕，此项年度赛事已经逐渐成为集成电路设计领域推动优秀人才培养，帮助青年学生展示才华的重要平台。竞赛组委会邀请中国科学院EDA中心承...[详细]

国家统计局日前发布的《2016年全国科技经费投入统计公报》显示，2016年我国研发经费投入总量达到15676.7亿元，比上年增长10.6%，增速提高1.7个百分点，再创历史新高。12月7日对外发布的2016年中国创新指数测算结果显示，2016年中国创新指数为181.2，比上年增长5.7%，呈现稳步提升态势；技术市场成交合同金额首次突破万亿大关，研发投入强度超过欧盟15个初创国家2.08%的平均水...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]