flip flops octal D 3-S
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP2 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | SOT360-1 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大频率@ Nom-Su | 24000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 50 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 4.4 mm |
| 74HC374PW,112 | 74HCT374DB,118 | 74HC374DB,112 | 74HC374PW,118 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | flip flops octal D 3-S | flip flops octal D 3-state | flip flops octal D 3-S | flip flops octal D 3-S |
| Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP2 | SSOP2 | SSOP2 | TSSOP2 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SSOP, SSOP20,.3 | SSOP, SSOP20,.3 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 制造商包装代码 | SOT360-1 | SOT339-1 | SOT339-1 | SOT360-1 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
| 系列 | HC/UH | HCT | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 6.5 mm | 7.2 mm | 7.2 mm | 6.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大频率@ Nom-Su | 24000000 Hz | 21000000 Hz | 24000000 Hz | 24000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SSOP | SSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | SSOP20,.3 | SSOP20,.3 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2/6 V | 5 V | 2/6 V | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 50 ns | 48 ns | 50 ns | 50 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 2 mm | 2 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 5.5 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 4.5 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 4.4 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 4.4 mm |
嵌入式系统
FPGA/CPLD
模拟电子
模拟与混合信号
模拟电子
LED专区
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
