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74HCT374DB,118

产品描述flip flops octal D 3-state
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小61KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT374DB,118概述

flip flops octal D 3-state

74HCT374DB,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP2
包装说明SSOP, SSOP20,.3
针数20
制造商包装代码SOT339-1
Reach Compliance Codecompli
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su21000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)48 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度5.3 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT374
Octal D-type flip-flop; positive
edge-trigger; 3-state
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HCT374DB,118相似产品对比

74HCT374DB,118 74HC374DB,112 74HC374PW,118 74HC374PW,112
描述 flip flops octal D 3-state flip flops octal D 3-S flip flops octal D 3-S flip flops octal D 3-S
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP2 SSOP2 TSSOP2 TSSOP2
包装说明 SSOP, SSOP20,.3 SSOP, SSOP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, TSSOP20,.25
针数 20 20 20 20
制造商包装代码 SOT339-1 SOT339-1 SOT360-1 SOT360-1
Reach Compliance Code compli compli compli compli
系列 HCT HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 7.2 mm 7.2 mm 6.5 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su 21000000 Hz 24000000 Hz 24000000 Hz 24000000 Hz
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP20,.3 SSOP20,.3 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 48 ns 50 ns 50 ns 50 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm
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