Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVC1G126GF,132

文档预览

74LVC1G126GF,132: 产品描述buffers & line drivers 3.3V buf/LD activ HI; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小363KB，共21页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74LVC1G126GF,132概述

buffers & line drivers 3.3V buf/LD activ HI

74LVC1G126GF,132规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SON
包装说明	1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, XSON-6
针数	6
制造商包装代码	SOT891
Reach Compliance Code	compli
控制类型	ENABLE HIGH
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-N6
JESD-609代码	e3
长度	1 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	6
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON
封装等效代码	SOLCC6,.04,14
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	6 ns
传播延迟（tpd）	10.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.35 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	1 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74LVC1G126

Bus buffer/line driver; 3-state

Rev. 12 — 2 July 2012

Product data sheet

1. General description

The 74LVC1G126 provides one non-inverting buffer/line driver with 3-state output. The

3-state output is controlled by the output enable input (OE). A LOW-level at pin OE

causes the output to assume a high-impedance OFF-state.

The input can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of

this device in a mixed 3.3 V and 5 V environment.

This device is fully specified for partial power-down applications using I

OFF

. The I

OFF

circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the device

when it is powered down.

2. Features and benefits



Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V



High noise immunity



Complies with JEDEC standard:



JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)



JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)



JESD8B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)



24

mA output drive (V

= 3.0 V)



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



CMOS low power consumption



Inputs accept voltages up to 5 V



Latch-up performance exceeds 250 mA



Direct interface with TTL levels



Multiple package options



Specified from

40 C

to +85

C

and

40 C

to +125

C

74LVC1G126GF,132相似产品对比

	74LVC1G126GF,132	74LVC1G126GM,132	74LVC1G126GW,125	74LVC1G126GV,125	74LVC1G126GS,132
描述	buffers & line drivers 3.3V buf/LD activ HI	buffers & line drivers bus buf/line 3-state	buffers & line drivers 3.3V picogate bus	buffers & line drivers 3-state buffer	translation - voltage levels 10.5ns 5.5V 250mw
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, XSON-6	1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, XSON-6	1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT353-1, TSSOP-5	PLASTIC, SOT-753, SC-74A, 5 PIN	VSON, SOLCC6,.04,14
制造商包装代码	SOT891	SOT886	SOT353-1	SOT753	SOT1202
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli
控制类型	ENABLE HIGH	ENABLE HIGH	ENABLE HIGH	ENABLE HIGH	ENABLE HIGH
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-N6	R-PDSO-N6	R-PDSO-G5	R-PDSO-G5	S-PDSO-N6
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3
长度	1 mm	1.45 mm	2.05 mm	2.9 mm	1 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS TRANSCEIVER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
位数	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	6	6	5	5	6
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON	VSON	TSSOP	TSSOP	VSON
封装等效代码	SOLCC6,.04,14	SOLCC6,.04,20	TSSOP5/6,.08	TSOP5/6,.11,37	SOLCC6,.04,14
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns
传播延迟（tpd）	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm	0.5 mm	1.1 mm	1.1 mm	0.35 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.35 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.95 mm	0.35 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	NOT SPECIFIED
宽度	1 mm	1 mm	1.25 mm	1.5 mm	1 mm
零件包装代码	SON	SON	TSSOP	TSOP	-
针数	6	6	5	5	-
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-

74LVC1G126GF,132

74LVC1G126GF,132概述

74LVC1G126GF,132规格参数

文档预览

74LVC1G126GF,132相似产品对比

推荐资源