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74LVC1G126GV,125

产品描述buffers & line drivers 3-state buffer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小363KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC1G126GV,125概述

buffers & line drivers 3-state buffer

74LVC1G126GV,125规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSOP
包装说明PLASTIC, SOT-753, SC-74A, 5 PIN
针数5
制造商包装代码SOT753
Reach Compliance Codecompli
控制类型ENABLE HIGH
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e3
长度2.9 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端口数量2
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su6 ns
传播延迟(tpd)10.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.5 mm

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74LVC1G126
Bus buffer/line driver; 3-state
Rev. 12 — 2 July 2012
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G126 provides one non-inverting buffer/line driver with 3-state output. The
3-state output is controlled by the output enable input (OE). A LOW-level at pin OE
causes the output to assume a high-impedance OFF-state.
The input can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of
this device in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the device
when it is powered down.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
High noise immunity
Complies with JEDEC standard:
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
JESD8B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
24
mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CMOS low power consumption
Inputs accept voltages up to 5 V
Latch-up performance exceeds 250 mA
Direct interface with TTL levels
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C

74LVC1G126GV,125相似产品对比

74LVC1G126GV,125 74LVC1G126GM,132 74LVC1G126GW,125 74LVC1G126GF,132 74LVC1G126GS,132
描述 buffers & line drivers 3-state buffer buffers & line drivers bus buf/line 3-state buffers & line drivers 3.3V picogate bus buffers & line drivers 3.3V buf/LD activ HI translation - voltage levels 10.5ns 5.5V 250mw
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 PLASTIC, SOT-753, SC-74A, 5 PIN 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, XSON-6 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT353-1, TSSOP-5 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, XSON-6 VSON, SOLCC6,.04,14
制造商包装代码 SOT753 SOT886 SOT353-1 SOT891 SOT1202
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli
控制类型 ENABLE HIGH ENABLE HIGH ENABLE HIGH ENABLE HIGH ENABLE HIGH
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-N6 R-PDSO-G5 R-PDSO-N6 S-PDSO-N6
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 2.9 mm 1.45 mm 2.05 mm 1 mm 1 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 5 6 5 6 6
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VSON TSSOP VSON VSON
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 SOLCC6,.04,20 TSSOP5/6,.08 SOLCC6,.04,14 SOLCC6,.04,14
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns
传播延迟(tpd) 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 0.5 mm 1.1 mm 0.5 mm 0.35 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.95 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.35 mm 0.35 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 1.5 mm 1 mm 1.25 mm 1 mm 1 mm
零件包装代码 TSOP SON TSSOP SON -
针数 5 6 5 6 -
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL -

 
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