MAX153CWP+概述

analog to digital converters - adc 8-bit 1msps 2.5V precision adc

MAX153CWP+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.300 INCH, SO-20
针数	20
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
最大模拟输入电压	5.3 V
转换器类型	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3
长度	12.8 mm
最大线性误差 (EL)	0.39%
湿度敏感等级	1
标称负供电电压	-5 V
模拟输入通道数量	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出位码	OFFSET BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5,GND/-5 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	1 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	2.65 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.5 mm

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MAX153CWP+相似产品对比

	MAX153CWP+	MAX153CPP+	MAX153CAP+T	MAX153EWP+T	MAX153CAP+	LHL16102J
描述	analog to digital converters - adc 8-bit 1msps 2.5V precision adc	analog to digital converters - adc 8-bit 1msps 2.5V precision adc	analog to digital converters - adc 8-bit 1msps 2.5V precision adc	analog to digital converters - adc 8-bit 1msps 2.5V precision adc	analog to digital converters - adc 8-bit 1msps 2.5V precision adc	RADIAL LEADED INDUCTORS
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	-
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-
零件包装代码	SOIC	DIP	SSOP	SOIC	SSOP	-
包装说明	0.300 INCH, SO-20	DIP, DIP20,.3	SSOP, SSOP20,.3	SOP, SOP20,.4	SSOP, SSOP20,.3	-
针数	20	20	20	20	20	-
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	11 weeks	12 weeks	6 weeks	-
最大模拟输入电压	5.3 V	2.5 V	2.5 V	5.3 V	2.5 V	-
转换器类型	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	-
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	-
长度	12.8 mm	26.16 mm	7.2 mm	12.8 mm	7.2 mm	-
最大线性误差 (EL)	0.39%	0.39%	0.39%	0.39%	0.39%	-
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	-
标称负供电电压	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-
模拟输入通道数量	1	2	1	1	2	-
位数	8	8	8	8	8	-
功能数量	1	1	1	1	1	-
端子数量	20	20	20	20	20	-
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	-
输出位码	OFFSET BINARY	BINARY	BINARY	OFFSET BINARY	BINARY	-
输出格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SOP	DIP	SSOP	SOP	SSOP	-
封装等效代码	SOP20,.4	DIP20,.3	SSOP20,.3	SOP20,.4	SSOP20,.3	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	-
电源	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
采样速率	1 MHz	1 MHz	0.125 MHz	1 MHz	1 MHz	-
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	-
座面最大高度	2.65 mm	4.572 mm	1.99 mm	2.65 mm	1.99 mm	-
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	-
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	-
宽度	7.5 mm	7.62 mm	5.29 mm	7.5 mm	5.29 mm	-

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