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2月14日,据今日美国(usatoday)网站报道,Google首席财务官帕特里克·皮切特(PatrickPichette)当地时间周三在高盛科技和互联网会议上表示,Google在开发可以将互联网数据传输速率提升至10Gbps的技术。 目前GoogleFiber的数据传输速率为1Gbps。皮切特说,Google已经在研发可以将数据传输速率提升至10Gbps的技术。皮切特称这为新一代...[详细]
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东海橡胶工业在2013年10月23~25日于太平洋横滨国际会展中心举行的“医疗设备展2013”上,展示了10月28日上市的、面向护理用途的片状压力传感器“SRSoftVision数值版”。设想用于褥疮管理和康复训练等用途。
这款产品可通过颜色分布来观察坐在该片状传感器上的人的压力情况。而且,能够以具体的数值(单位为mmHg)来显示纵16×横16共计256个点的压力。东海...[详细]
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作为第五代移动通信网络,5G网络峰值理论传输速度可达每秒数十Gb,这比4G网络的传输速度快数百倍,一部超高画质电影可在1秒之内下载完成。 随着5G技术的诞生,未来用移动网络实时传输超高画质视频不再是梦。 昨日在上海虹口北外滩,成功实现了基于5G网络传输的无人机360度全景4K高清视频即拍即传的测试。 目前,北外滩滨江已率先完成了上海首个5G测试站建设和行业应用测试。到202...[详细]
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封测大厂南茂昨天股东临时会通过紫光集团入股南茂25%股权案,取得资金部分将用于扩增上海厂区产能。不过,由于此案引起社会极大的评论,南茂董事长郑世杰昨天特别引用总统当选人蔡英文谈话期许,南茂会“谦卑谦卑再谦卑、沟通沟通再沟通”。
南茂股东临时会通过紫光入股案后,最快农历春节后将向经济部投审会提出申请,并向主管机构进一步说明。
这也是继力成本月15日举行股东临时会,通过紫光透过私募...[详细]
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2015年9月17日-全球安全身份识别解决方案领袖HIDGlobal今日宣布,推出远距离超高频(UHF)解决方案,拓展其iCLASSSE平台,为远距离开门和出入停车场提供新的选择。利用远距离iCLASSSE和卡片,用户能够将停车卡和门禁控制集成在一张卡中,实现距离读卡器最远16.4英尺(5米)处出入停车场或开门。利用HIDGlobal新推出的远距离门禁控制解决方案,客户能够...[详细]
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TI公司的MSP430F22xx系列是超低功耗混合信号微控制器,集成了两个16位计时器,通用串行通信接口,10位ADC和基准电压源以及数据传输控制器(DTC),两个通用运放.器件工作电压1.8V-3.6V,1MHz,2.2V工作模式的功耗为270uA,待机功耗为0.7uA,主要用于手持设备.本文介绍了MSP430F22xx主要特性,功能方框图,以及eZ430-TMS37157无线RFID...[详细]
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新型汽车为驾乘人员提供了越来越多的舒适性和便利性:这些特性进一步丰富了车顶和车门区域控制、HVAC系统、雨刮器和座椅控制、照明控制系统等的电子功能。
在汽车舒适性电子产品中,车门区域模块(DZM)已经成为得到广泛认可的解决方案:一个典型的模块负责控制电动窗、外视镜(包括加热部件和用于x-y位置调整和折叠的电机)、门锁、搁脚处/外部照明以及转向指示灯。图1显示了当前在路面上行驶的各种汽...[详细]
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以太网,尤其是工业以太网近来已成为制造业的热门词汇。推荐查看我们近期的分享 工业以太网三部曲它们虽然类似,却各有特点,各有优势。今天我们就来说说以太网和工业以太网,并比较它们二者之间的不同。何谓以太网?以太网最早出现于1970年代,之后按照IEEE802.3实施了标准化。以太网是指符合IEEE802.3标准的局域网(LAN)产品组。IEEE802.3是一组电气...[详细]
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对绿色能源生产和能源消耗的追求使高效电源电路变得更加重要。在这方面,许多现代电源和转换器都在更高的电压下工作,从而允许使用更低的电流来最大程度地降低I2R损耗。碳化硅(SiC)MOSFET和二极管是这些新型大功率,高压功率转换电路的重要组成部分。图1栅极驱动评估平台包括主板、两个插件栅极驱动器模块,以及支持高达5千瓦输出功率的散热器和风扇。碳化硅MOSFET具有较低的导通...[详细]
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据报道,亚特兰大Hobby推出了Vortex,这是一种先进的,高度可定制的六轴飞行器平台,能够长时间飞行。Vortex通过与MNAerospace的创新合作伙伴关系在美国设计和制造,采用了3轴稳定万向节和GoPro相机,使其成为理想的航拍拍摄平台,并提供独特的色彩定制系统。VortexHexacopter平台——可定制照明Vortex是在航空航天级3D打印机上生产的,因此可以使用飞...[详细]
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努比亚宣布将于9月5日在上海举办新品发布会,正式发布红魔3S电竞手机。 本次发布会主题是“御风超神”,暗示红魔3S将支持风冷散热。上一代红魔3率先引入了“风冷×液冷”散热模组,在极小的空间内加入风扇设计,主动针对热源进行干预,迅速带走热量。 这一次红魔3S有望延续红魔3的散热设计,并且有可能在此基础上进一步加强,温控效果值得期待。 核心配置上,红魔3S将搭载骁龙855Plus...[详细]
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IT之家3月19日消息三星在日本发布了新款GalaxyA41中端智能手机,搭载了HelioP65芯片组。 设计方面,三星GalaxyA41采用了Infinity-U显示屏,底部边框比较大。背面搭载了三摄像头,配备了一个屏下指纹传感器,手机将提供蓝色,黑色和白色版本。 三星GalaxyA41采用6.1英寸SuperAMOLED显示屏,具有FHD+分辨率,20:9的宽高...[详细]
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AI普及的未来世界,我们的生活会变成什么样子? 1956年6月,来自美国全国各地的几十名科学家和数学家齐聚Dartmouth大学的校园举行会议。他们之中的很多人入住了红砖的Hanover酒店,然后在这所美丽的名校内漫步来到数学系的顶层,一群穿着白衬衫的人已经在那里开始了一个关于“陌生的新规定”的讨论,这个规定如此之新,甚至连名字都还没有。其中一位科学家的遗孀GraceSolomonoff...[详细]
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佐思汽研发布《2021年汽车域控制器排名与对比分析报告》,对9款座舱域控制器产品和21款自动驾驶域控制器产品进行了对比分析。座舱域控制器的对比参数包括:芯片集成度、CPU算力、GPU算力、AI算力、主芯片内存带宽、主芯片功耗、通信传输能力、存储能力、算法软件集成与解耦、模块集成丰富度、显示屏支持、摄像头支持能力、接口数量和类型、操作系统和中间件、软件架构和OTA、安全和质量认证、量产能力、...[详细]
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ThomsonReuters报导,印度通信暨资讯科技部长KapilSibal13日表示,印度至少需要15座晶圆厂。随着智慧型手机、电脑、电视机的销售迅速攀高,印度政府预估半导体年度进口金额将从2010年的70亿美元窜升至2020年的500亿美元;2020年当地电子产品销售金额预估达4千亿美元。印度内阁12日批准包含资本支出补助、10年零利率贷款以及退税优惠等晶圆厂建厂投资奖励。G...[详细]