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74LVC1G384GN,132

产品描述analog switch ics bilateral switch
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小186KB,共26页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC1G384GN,132概述

analog switch ics bilateral switch

74LVC1G384GN,132规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SON
包装说明0.90 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, SON-6
针数6
制造商包装代码SOT1115
Reach Compliance Codecompli

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74LVC1G384
Bilateral switch
Rev. 4 — 6 December 2011
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G384 provides one single pole, single throw analog switch function. It has
two input/output terminals (Y and Z) and an active LOW enable input pin (E). When pin E
is HIGH, the analog switch is turned off.
Schmitt trigger action at the enable input makes the circuit tolerant of slower input rise and
fall times across the entire V
CC
range from 1.65 V to 5.5 V.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
Very low ON resistance:
7.5
(typical) at V
CC
= 2.7 V
6.5
(typical) at V
CC
= 3.3 V
6
(typical) at V
CC
= 5 V
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Switch current capability of 32 mA
High noise immunity
CMOS low power consumption
TTL interface compatibility at 3.3 V
Latch-up performance meets requirements of JESD 78 Class I
Enable input accepts voltages up to 5.5 V
Inputs accept voltages up to 5 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74LVC1G384GW
40 C
to +125
C
74LVC1G384GV
74LVC1G384GM
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
TSSOP5
SC-74A
XSON6
Description
plastic thin shrink small outline package; 5 leads;
body width 1.25 mm
plastic surface-mounted package; 5 leads
Version
SOT353-1
SOT753
Type number
plastic extremely thin small outline package; no leads; 6 SOT886
terminals; body 1
1.45
0.5 mm

74LVC1G384GN,132相似产品对比

74LVC1G384GN,132 74LVC1G384GS,132 74LVC1G384GM,132 74LVC1G384GW,125 74LVC1G384GF,132
描述 analog switch ics bilateral switch translation - voltage levels 3ns 5.5V 250mw analog switch ics 3.3V single analog analog switch ics 3.3V single analog analog switch ics 3.3V single analog
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 0.90 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, SON-6 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6 VSON, SOLCC6,.04,20 TSSOP, TSSOP5/6,.08 VSON, SOLCC6,.04,14
制造商包装代码 SOT1115 SOT1202 SOT886 SOT353-1 SOT891
Reach Compliance Code compli compli compliant compliant compliant
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SON - SON TSSOP SON
针数 6 - 6 5 6
Base Number Matches - 1 1 1 1
Is Samacsys - - N N N
模拟集成电路 - 其他类型 - - SPST SPST SPST
JESD-30 代码 - - R-PDSO-N6 R-PDSO-G5 S-PDSO-N6
JESD-609代码 - - e3 e3 e3
长度 - - 1.45 mm 2 mm 1 mm
湿度敏感等级 - - 1 1 1
正常位置 - - NC NC NC
信道数量 - - 1 1 1
功能数量 - - 1 1 1
端子数量 - - 6 5 6
最大通态电阻 (Ron) - - 38 Ω 38 Ω 38 Ω
最高工作温度 - - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - VSON TSSOP VSON
封装等效代码 - - SOLCC6,.04,20 TSSOP5/6,.08 SOLCC6,.04,14
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 - - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 260 260
电源 - - 1.8/5 V 1.8/5 V 1.8/5 V
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - - 0.5 mm 1.1 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - - 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) - - 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 - - YES YES YES
切换 - - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 - - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - - Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 - - NO LEAD GULL WING NO LEAD
端子节距 - - 0.5 mm 0.65 mm 0.35 mm
端子位置 - - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - - 30 30 30
宽度 - - 1 mm 1.25 mm 1 mm
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