电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74LVC1G384GM,132

产品描述analog switch ics 3.3V single analog
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小186KB,共26页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74LVC1G384GM,132概述

analog switch ics 3.3V single analog

74LVC1G384GM,132规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SON
包装说明VSON, SOLCC6,.04,20
针数6
制造商包装代码SOT886
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-N6
JESD-609代码e3
长度1.45 mm
湿度敏感等级1
正常位置NC
信道数量1
功能数量1
端子数量6
最大通态电阻 (Ron)38 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装等效代码SOLCC6,.04,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
74LVC1G384
Bilateral switch
Rev. 4 — 6 December 2011
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G384 provides one single pole, single throw analog switch function. It has
two input/output terminals (Y and Z) and an active LOW enable input pin (E). When pin E
is HIGH, the analog switch is turned off.
Schmitt trigger action at the enable input makes the circuit tolerant of slower input rise and
fall times across the entire V
CC
range from 1.65 V to 5.5 V.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
Very low ON resistance:
7.5
(typical) at V
CC
= 2.7 V
6.5
(typical) at V
CC
= 3.3 V
6
(typical) at V
CC
= 5 V
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Switch current capability of 32 mA
High noise immunity
CMOS low power consumption
TTL interface compatibility at 3.3 V
Latch-up performance meets requirements of JESD 78 Class I
Enable input accepts voltages up to 5.5 V
Inputs accept voltages up to 5 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74LVC1G384GW
40 C
to +125
C
74LVC1G384GV
74LVC1G384GM
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
TSSOP5
SC-74A
XSON6
Description
plastic thin shrink small outline package; 5 leads;
body width 1.25 mm
plastic surface-mounted package; 5 leads
Version
SOT353-1
SOT753
Type number
plastic extremely thin small outline package; no leads; 6 SOT886
terminals; body 1
1.45
0.5 mm

74LVC1G384GM,132相似产品对比

74LVC1G384GM,132 74LVC1G384GS,132 74LVC1G384GW,125 74LVC1G384GN,132 74LVC1G384GF,132
描述 analog switch ics 3.3V single analog translation - voltage levels 3ns 5.5V 250mw analog switch ics 3.3V single analog analog switch ics bilateral switch analog switch ics 3.3V single analog
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconduc NXP Semiconductor NXP Semiconduc NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 VSON, SOLCC6,.04,20 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6 TSSOP, TSSOP5/6,.08 0.90 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, SON-6 VSON, SOLCC6,.04,14
制造商包装代码 SOT886 SOT1202 SOT353-1 SOT1115 SOT891
Reach Compliance Code compliant compli compliant compli compliant
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SON - TSSOP SON SON
针数 6 - 5 6 6
Is Samacsys N - N - N
模拟集成电路 - 其他类型 SPST - SPST - SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-N6 - R-PDSO-G5 - S-PDSO-N6
JESD-609代码 e3 - e3 - e3
长度 1.45 mm - 2 mm - 1 mm
湿度敏感等级 1 - 1 - 1
正常位置 NC - NC - NC
信道数量 1 - 1 - 1
功能数量 1 - 1 - 1
端子数量 6 - 5 - 6
最大通态电阻 (Ron) 38 Ω - 38 Ω - 38 Ω
最高工作温度 125 °C - 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON - TSSOP - VSON
封装等效代码 SOLCC6,.04,20 - TSSOP5/6,.08 - SOLCC6,.04,14
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 - 260
电源 1.8/5 V - 1.8/5 V - 1.8/5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm - 1.1 mm - 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V - 1.65 V - 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V - 2.7 V
表面贴装 YES - YES - YES
切换 BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS - CMOS - CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) - Tin (Sn) - Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD - GULL WING - NO LEAD
端子节距 0.5 mm - 0.65 mm - 0.35 mm
端子位置 DUAL - DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 - 30
宽度 1 mm - 1.25 mm - 1 mm
Base Number Matches 1 1 1 - 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2636  20  450  1905  830  47  23  27  41  14 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved