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MCP6S92-E/SN: 产品描述special purpose amplifiers 2-C 10 mhz spi pga; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小511KB，共41页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

MCP6S92-E/SN概述

special purpose amplifiers 2-C 10 mhz spi pga

MCP6S92-E/SN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.150 MM INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	4 weeks
Samacsys Descripti	2-Chan 10MHz SPI PGA,MCP6S92-E/SN
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	4.9 mm
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电流 (Isup)	1.6 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3.91 mm

用户手册

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描述	special purpose amplifiers 2-C 10 mhz spi pga	special purpose amplifiers 2-chan. 10 mhz spi	special purpose amplifiers 2-chan. 10 mhz spi	special purpose amplifiers 2-Ch. 10 mhz spi pga	special purpose amplifiers 1-Ch. 10 mhz spi pga	special purpose amplifiers 1-Ch. 10 mhz spi pga	special purpose amplifiers 2-Ch. 10 mhz spi pga
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	TSSOP	TSSOP	MSOP	MSOP	SOIC	MSOP
包装说明	0.150 MM INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	TSSOP, TSSOP10,.19,20	TSSOP, TSSOP10,.19,20	PLASTIC, MSOP-8	PLASTIC, MSOP-8	0.150 MM INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	PLASTIC, MSOP-8
针数	8	10	10	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
Factory Lead Time	4 weeks	12 weeks	12 weeks	10 weeks	10 weeks	10 weeks	10 weeks
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	4.9 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	4.9 mm	3 mm
湿度敏感等级	3	1	1	1	1	3	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	10	10	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	SOP8,.25	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19	SOP8,.25	TSSOP8,.19
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.18 mm	1.18 mm	1.75 mm	1.18 mm
最大供电电流 (Isup)	1.6 mA	1.6 mA	1.6 mA	1.6 mA	1.6 mA	1.6 mA	1.6 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40
宽度	3.91 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3.91 mm	3 mm
厂商名称	Microchip(微芯科技)	-	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-

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