1.5SMCJ190-AU-R2-00001

贸泽电子(Mouser)宣布与数字摄影机与镜头制造商Basler签订全球代理协议。Basler的嵌入式视觉产品结合了最新开发的芯片和软件与工业级机器视觉技术，可打造符合成本效益的基板层级摄影机系统，适用于工厂自动化、物流、机器人和工业物联网(IIoT)等应用。贸泽供应的Basler产品系列包含Dart系列摄影机模块和嵌入式视觉套件，有助于轻松完成评估与开发工作。BaslerDart摄影机系列...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®本月发布全球调研报告：《2016年PCB技术趋势》。报告采用数据调研的方式，内容集中在PCB制造商如何满足当前技术发展要求以及截止到2021年影响行业的技术变革问题。此报告收集了来自全球118家电子组装公司和PCB制造商的数据，按照以下五大应用领域分类：汽车、国防和航空航天、高端系统、工业、医疗电子报告研究的内容涉及板材性能方面，如：厚度、层数、散热和...[详细]

作为亚洲领先的电子元件及制造展会，第十六届慕尼黑上海电子展(electronicaChina)和慕尼黑上海电子生产设备展(productronicaChina)在上海新国际博览中心圆满落下帷幕，本届展会不仅续写了往届的辉煌，而且各项数据再创新高，共有28个国家和地区的1,230家展商前来参展，较上届增长了13%。展示面积达到69,000平方米，较上届增长6%。三天共接待68,215名专业观众...[详细]

日前，信达证券分析表示，全球半导体景气度提升，我国集成电路供需缺口较大。WSTS预测，2017全球半导体产值将达到3778亿元，有望连续两年写下历史新高。而今日，芯片概念板块集体大涨，以士兰微为首的多只个股涨停。《每日经济新闻》记者根据上交所公开交易信息显示发现，在士兰微的买入席位里，东吴证券股份有限公司杭州文晖路证券营业部买入6973.04万元，排在买入席位第一，华泰证券股份有限公司成都...[详细]

日前，三星半导体博客刊发了一篇TECHnalysisResearch公司总裁兼首席分析师BobO'Donnell的文章，他提出了他对于过渡到全新Gate-All-Around晶体管结构的看法。通过重新思考和重新构建基本的晶体管设计，Bob认为技术行业可以期待几代工艺技术的改进，同时减少半导体尺寸和功率要求，以及提高半导体性能。任何关注半导体行业的人都知道芯片性能提升的速度开始放缓。...[详细]

意法半导体(ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IntelligentPowerModule,IPM)导入新封装类型，并整合更多组件，加快300W以下低功率马达驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内建最先进的600V超结接面MOSFET，最大限度的提升空气压缩机、风扇、泵等设备的效能。各种直列针脚或Z形针脚封装有助于优化空间使用率，并确保所需的针脚间距。内部开孔结...[详细]

　　7月17日消息，据国外媒体报道，当地时间周二，软银旗下的英国芯片设计公司Arm宣布，它将调整芯片设计授权费模式。　　ArmFlexibleAccess是Arm的一种新的业务模式，它允许芯片设计师在为最终的选择支付授权费之前，尝试不同的芯片设计。这是一种访问业界领先芯片技术的全新方式，这种方式速度更快，更容易，也更灵活。　　有了ArmFlexibleAccess模式，企业的设计团队...[详细]

　　证券代码：300666证券简称：江丰电子(53.460,3.09,6.13%)公告编号：2018-005　　宁波江丰电子材料股份有限公司2017年度业绩快报　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　特别提示：　　本公告所载2017年度的财务数据仅为初步核算数据，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数...[详细]

旺宏电子(2337)3月营收32.52亿元，为去年12月以来新高，较2月增加19.73%，较去年同月增加34.91%。今年1-3月营收90.61亿元，较去年同期增加37.08%。回顾去年第四季，旺宏2017年第四季旺季营收为105.57亿元，季增1%，营收创单季新高。今年第一季营收90.61亿元，比上季的105.57亿元下跌14.17%，相较往年淡季表现仍不淡。旺宏电子2017年第四...[详细]

Teledynee2v在法国格勒诺布尔的半导体生产基地，荣获了美国国防后勤局（DLA）颁发的全球认可MIL-PRF-38535Y级认证。格勒诺布尔，法国-2018年7月3日-Teledynee2v已通过DLA的MIL-PRF-38535Y级认证，成为欧洲首家、全球第三家获此殊荣的半导体生产企业。该认证简称为QMLY级。在应用于航空航天和国防(A&D...[详细]

英特尔今天正式公布了全新X系列桌面电脑处理器的技术参数以及发售时间，全新CoreX处理器将采用12核或18核设计，并将出现在苹果iMacPro电脑中。英特尔计划今年9月发售14核和18核版本的CoreX，而苹果iMacPro则会在今年12月发售。英特尔12核至18核处理器的型号分别是：IntelCore i9-7920X、i9-7...[详细]

半导体设备厂今年大丰收，根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预估，2017年全球芯片设备出货金额将来到559亿美元，较2016年飙升35.6%，不仅写下历史新高，且为近17年来首次创纪录。日经新闻报导指出，东京威力科创（TokyoElectron）目前产能满载，公司绞尽脑力策划员工轮班，并同时采取其他措施，如此才能追上订单增加。随着物联网应用扩散，拉动数据中心需求成长...[详细]

美国硅谷的设计工程师们一直认为FD-SOI技术有点像是「狼来了」那个故事里的男孩，其大量生产时程总是似乎快要来临，却一直没有实现──至少不是在硅谷。相对于半导体大厂如英特尔(Intel)在每个制程节点持续使用的传统块状CMOS技术，FD-SOI制程对大多数美国设计工程师来说算是「新玩意儿」，而且是「舶来品」，而FD-SOI的生态系一直尚未成形，也是反对者不考虑该技术的主要理由，他们永远不想赌...[详细]

2018年5月2日–安森美半导体公司(ONSemiconductorCorporation，美国纳斯达克上市代号：ON)于美国时间4月29日宣布，2018年第1季度总收入为1,377.6百万美元，较去年第1季度GAAP收入下跌约4%。2018年第1季度收入较去年第1季度Non-GAAP收入上升约7%，不包括把收入确认从“sell-through”实际销售方法变更至“sell-i...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]