Audio Amplifiers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC8,.08SQ,32/25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 标称带宽 | 20 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 0.105 W |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC8,.08SQ,32/25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 2.6/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大压摆率 | 3 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2 mm |
| LM4809LQ | LM4809LQBD | LM4809LQX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Audio Amplifiers | Audio IC Development Tools LM4809LQ EVAL BOARD | Audio Amplifiers |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFN | - | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC8,.08SQ,32/25 | - | HVQCCN, LCC8,.08SQ,32/25 |
| 针数 | 8 | - | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 标称带宽 | 20 kHz | - | 20 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | - | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N8 | - | S-XQCC-N8 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 2 mm | - | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 信道数量 | 2 | - | 2 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 标称输出功率 | 0.105 W | - | 0.105 W |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | - | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC8,.08SQ,32/25 | - | LCC8,.08SQ,32/25 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | - | 235 |
| 电源 | 2.6/5 V | - | 2.6/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | - | 0.8 mm |
| 最大压摆率 | 3 mA | - | 3 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2 mm | - | 2 mm |
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