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LM4809LQBD

产品描述Audio IC Development Tools LM4809LQ EVAL BOARD
产品类别开发板/开发套件/开发工具   
文件大小2MB,共29页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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LM4809LQBD概述

Audio IC Development Tools LM4809LQ EVAL BOARD

LM4809LQBD规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
Texas Instruments(德州仪器)
产品种类
Product Category
Audio IC Development Tools
RoHSDetails
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
1

LM4809LQBD相似产品对比

LM4809LQBD LM4809LQ LM4809LQX
描述 Audio IC Development Tools LM4809LQ EVAL BOARD Audio Amplifiers Audio Amplifiers
是否无铅 - 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 不符合 不符合
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 - QFN QFN
包装说明 - HVQCCN, LCC8,.08SQ,32/25 HVQCCN, LCC8,.08SQ,32/25
针数 - 8 8
Reach Compliance Code - _compli _compli
ECCN代码 - EAR99 EAR99
标称带宽 - 20 kHz 20 kHz
商用集成电路类型 - AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 - S-XQCC-N8 S-XQCC-N8
JESD-609代码 - e0 e0
长度 - 2 mm 2 mm
湿度敏感等级 - 1 1
信道数量 - 2 2
功能数量 - 1 1
端子数量 - 8 8
最高工作温度 - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
标称输出功率 - 0.105 W 0.105 W
封装主体材料 - UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 - HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 - LCC8,.08SQ,32/25 LCC8,.08SQ,32/25
封装形状 - SQUARE SQUARE
封装形式 - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) - 235 235
电源 - 2.6/5 V 2.6/5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 0.8 mm 0.8 mm
最大压摆率 - 3 mA 3 mA
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V
表面贴装 - YES YES
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - NO LEAD NO LEAD
端子节距 - 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 2 mm 2 mm
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