Audio IC Development Tools LM4809LQ EVAL BOARD
参数名称 | 属性值 |
Product Attribute | Attribute Value |
制造商 Manufacturer | Texas Instruments(德州仪器) |
产品种类 Product Category | Audio IC Development Tools |
RoHS | Details |
工厂包装数量 Factory Pack Quantity | 1 |
LM4809LQBD | LM4809LQ | LM4809LQX | |
---|---|---|---|
描述 | Audio IC Development Tools LM4809LQ EVAL BOARD | Audio Amplifiers | Audio Amplifiers |
是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | - | QFN | QFN |
包装说明 | - | HVQCCN, LCC8,.08SQ,32/25 | HVQCCN, LCC8,.08SQ,32/25 |
针数 | - | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | - | _compli | _compli |
ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
标称带宽 | - | 20 kHz | 20 kHz |
商用集成电路类型 | - | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
JESD-30 代码 | - | S-XQCC-N8 | S-XQCC-N8 |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
长度 | - | 2 mm | 2 mm |
湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
信道数量 | - | 2 | 2 |
功能数量 | - | 1 | 1 |
端子数量 | - | 8 | 8 |
最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
标称输出功率 | - | 0.105 W | 0.105 W |
封装主体材料 | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | - | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | - | LCC8,.08SQ,32/25 | LCC8,.08SQ,32/25 |
封装形状 | - | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 235 | 235 |
电源 | - | 2.6/5 V | 2.6/5 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
最大压摆率 | - | 3 mA | 3 mA |
最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | - | 2 V | 2 V |
表面贴装 | - | YES | YES |
温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | - | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | - | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | - | 2 mm | 2 mm |
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