eeprom 32kx8 - 1.8V
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 2 weeks 6 days |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 200 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.271 mm |
| 内存密度 | 262144 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 32KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.334 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大待机电流 | 0.000001 A |
| 最大压摆率 | 0.006 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
| Base Number Matches | 1 |
| 25AA256-I/P | 25AA256-I/ST | 25LC256-I/MF | 25AA256-I/MF | 25AA256T-I/MF | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | eeprom 32kx8 - 1.8V | eeprom 32kx8 - 1.8V | eeprom 32kx8 - 2.5V | eeprom 32kx8 - 1.8V | eeprom 32kx8 - 1.8V |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | DFN | DFN | DFN |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8 | 6 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8 | 6 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8 | 6 X 5 MM, PLASTIC, DFN-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 2 weeks 6 days | 19 weeks | 19 weeks | 19 weeks | 19 weeks |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 9.271 mm | 4.4 mm | 6 mm | 6 mm | 5.99 mm |
| 内存密度 | 262144 bi | 262144 bi | 262144 bi | 262144 bi | 262144 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | TSSOP | HVSON | HVSON | VSON |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | TSSOP8,.25 | SOLCC8,.25 | SOLCC8,.25 | SOLCC8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2/5 V | 2/5 V | 2/5 V | 2/5 V | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.334 mm | 1.2 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 串行总线类型 | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI |
| 最大待机电流 | 0.000001 A | 0.000001 A | 0.000001 A | 0.000001 A | 0.000001 A |
| 最大压摆率 | 0.006 mA | 0.006 mA | 0.006 mA | 0.006 mA | 0.006 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 2.5 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 7.62 mm | 3 mm | 5 mm | 5 mm | 4.92 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 3 | 3 | 3 |
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