PIC18F2320-E/SO,PIC18F2320-E/SO pdf中文资料,PIC18F2320-E/SO引脚图,PIC18F2320-E/SO电路-Datasheet-电子工程世界

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PIC18F2320-E/SO: 产品描述8-bit microcontrollers - mcu 8kb 512 ram 25 I/O; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共389页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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PIC18F2320-E/SO概述

8-bit microcontrollers - mcu 8kb 512 ram 25 I/O

PIC18F2320-E/SO规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP28,.4
针数	28
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	5 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	PIC
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e3
长度	17.87 mm
湿度敏感等级	1
I/O 线路数量	25
端子数量	28
片上程序ROM宽度	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP28,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	512
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	2.64 mm
速度	25 MHz
最大压摆率	10 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.2 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7.49 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

PIC18F2320-E/SO相似产品对比

	PIC18F2320-E/SO	PIC18F4220-E/P	PIC18F4320-E/P	PIC18F4320-E/ML	PIC18F4320-E/PT
描述	8-bit microcontrollers - mcu 8kb 512 ram 25 I/O	8-bit microcontrollers - mcu 4kb 512 ram 36 I/O	8-bit microcontrollers - mcu 8kb 512 ram 36 I/O	8-bit microcontrollers - mcu 8kb 512 ram 36 I/O	8-bit microcontrollers - mcu 8kb 512 ram 36 I/O
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	QFN	QFP
包装说明	SOP, SOP28,.4	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	VQCCN, LCC44,.35SQ,25	TQFP, TQFP44,.47SQ,32
针数	28	40	40	44	44
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	5 weeks	6 weeks	6 weeks	20 weeks	18 weeks
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8	8
CPU系列	PIC	PIC	PIC	PIC	PIC
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	S-PQCC-N44	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3
长度	17.87 mm	52.26 mm	52.26 mm	8 mm	10 mm
I/O 线路数量	25	36	36	36	36
端子数量	28	40	40	44	44
片上程序ROM宽度	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	VQCCN	TQFP
封装等效代码	SOP28,.4	DIP40,.6	DIP40,.6	LCC44,.35SQ,25	TQFP44,.47SQ,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	250	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	512	512	512	512	512
ROM（单词）	4096	2048	4096	4096	4096
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	2.64 mm	4.83 mm	4.83 mm	1 mm	1.2 mm
速度	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
最大压摆率	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	40	40
宽度	7.49 mm	15.24 mm	15.24 mm	8 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	-
湿度敏感等级	1	-	-	1	3

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