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PIC18F4220-E/P

产品描述8-bit microcontrollers - mcu 4kb 512 ram 36 I/O
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共389页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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PIC18F4220-E/P概述

8-bit microcontrollers - mcu 4kb 512 ram 36 I/O

PIC18F4220-E/P规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
CPU系列PIC
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e3
长度52.26 mm
I/O 线路数量36
端子数量40
片上程序ROM宽度16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT APPLICABLE
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)512
ROM(单词)2048
ROM可编程性FLASH
座面最大高度4.83 mm
速度25 MHz
最大压摆率10 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.2 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT APPLICABLE
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

PIC18F4220-E/P相似产品对比

PIC18F4220-E/P PIC18F4320-E/P PIC18F2320-E/SO PIC18F4320-E/ML PIC18F4320-E/PT
描述 8-bit microcontrollers - mcu 4kb 512 ram 36 I/O 8-bit microcontrollers - mcu 8kb 512 ram 36 I/O 8-bit microcontrollers - mcu 8kb 512 ram 25 I/O 8-bit microcontrollers - mcu 8kb 512 ram 36 I/O 8-bit microcontrollers - mcu 8kb 512 ram 36 I/O
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 DIP DIP SOIC QFN QFP
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 SOP, SOP28,.4 VQCCN, LCC44,.35SQ,25 TQFP, TQFP44,.47SQ,32
针数 40 40 28 44 44
Reach Compliance Code compli compli compli compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 5 weeks 20 weeks 18 weeks
具有ADC YES YES YES YES YES
位大小 8 8 8 8 8
CPU系列 PIC PIC PIC PIC PIC
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDSO-G28 S-PQCC-N44 S-PQFP-G44
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 52.26 mm 52.26 mm 17.87 mm 8 mm 10 mm
I/O 线路数量 36 36 25 36 36
端子数量 40 40 28 44 44
片上程序ROM宽度 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP VQCCN TQFP
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 SOP28,.4 LCC44,.35SQ,25 TQFP44,.47SQ,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE FLATPACK, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE 250 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 512 512 512 512 512
ROM(单词) 2048 4096 4096 4096 4096
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 4.83 mm 4.83 mm 2.64 mm 1 mm 1.2 mm
速度 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
最大压摆率 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.2 V 4.2 V 4.2 V 4.2 V 4.2 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE 40 40 40
宽度 15.24 mm 15.24 mm 7.49 mm 8 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) -
湿度敏感等级 - - 1 1 3
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