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半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。 Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DF...[详细]

美国市场调查公司IHS于2014年12月22日发布调查报告称，预计2014年全球半导体销售额将比上年增长9.4％，达到3532亿美元，实现自 2010年以来的最高增长率。IHS副总裁兼首席分析师Dale Ford称： 2014年的市场是最近几年里最为健全的。2013年的市场扩大（增长率6.4％）主要得益于存储器领域的增长，而2014年整体表现都很 出色，在年末假日季，各个领域的供应商都能因...[详细]

　　制裁 中兴 通讯可能将成为中国在芯片研发上的转折点，同时也将成为中国制造业特别是高端制造业发展的里程碑事件。4月16日，美国商务部表示，将禁止美国公司向 中兴 通讯销售零部件、商品、软件和技术，时长7年。作为全球第四大、中国第二大通信设备制造商，目前， 中兴 通讯占全球电信设备市场约10%的份额，而国内市场份额约30%。但眼下，中兴通讯事件正出现连锁反应。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关...[详细]

　　 可穿戴设备 一直以来叫好不叫卖，除了在体验上抓不住用户的痛点，究其本身而言也未能突破技术上的缺陷，续航性的问题一直为人们所诟病。专家透露，短期内业界较难找到完美的方案来应对可穿戴设备的电源设计需求，目前基本都处于摸索的阶段，但是也不乏少数人或许摸索出了一些门道。 　 　可穿戴设备的电源设计要求 　　文司华博士首先为我们介绍的是关于可穿戴设备电源设计所需要注意的几点关键因素。他表示，...[详细]

UART、 I2C 和 SPI 是单片机系统中最常用的三种通信协议。 1、初步介绍 SPI 是一种高速的、全双工、同步通信总线，标准的 SPI 也仅仅使用 4 个引脚，常用于单片机和 EEPROM、FLASH、实时时钟、数字信号处理器等器件的通信。 SPI 通信原理比 I2C要简单，它主要是主从方式通信，这种模式通常只有一个主机和一个或者多个从机，标准的 SPI 是 4 根线，分别是 SSEL（...[详细]

意法半导体将于2014年台北国际电脑展 - 物联网论坛上发表专题演讲，阐述公司物联网技术和市场战略。 中国北京，2014年5月30日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，执行副总裁兼大中华与南亚区总裁纪衡华（François Guibert）将在2014年台北国际电脑展 - 物联网论坛...[详细]

（文章来源：网络整理）        如果中国的ways成功，CARL将为未来的电动汽车无缝充电。这家初创公司准备在今年晚些时候开始在欧洲销售其首款汽车，该公司周五表示已获得CARL的多项专利，并计划实现自动机器人充电。 Aiways相信，这种机器人可能会改变EV充电的游戏规则，如今在公众场合充电相当麻烦的，充电桩有限，而且占用专用车位，取而代之的是，CARL可以在停车场或区域中徘徊，并...[详细]

    近日的2013年CES全球消费电子会展上透露出信息，随着彩电大屏时代的来临，4K、下一代显示技术OLED电视，正在吸引着业内的眼球。三星、LG都明确表示，将于2013年向中国投放OLED电视。OLED将成为2013年全球彩电的第一主题。     OLED、4K融合时代来临目前，大部分国际厂商表示OLED电视将在2013年面市，但由于量少价高，国内部分厂商瞄准4K液晶电视，除了4Kx2...[详细]

有朋友问，三角形接法的电机可以用星三角降压启动，那么，如果把三角形接法电机接成星形接法长期运行会有什么后果？会不会烧掉？ 那么，咱们就来分析这个问题。 咱们知道，电机接成三角形连接时，线电压等于相电压，等于380V。电机接成星形连接时，线电压等于根号3倍相电压，线电压380V，相电压即220V。 三角形连接 星形连接 电机每相绕组承受的是相电压，换句话说，三角形连接时，电机每相绕...[详细]

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超低功率 14 位、150Msps 模数转换器 (ADC) LTC2262，该器件仅消耗 149mW 功率，这低于同类解决方案功耗的 1/3。这种新的基准使得那些受限于严格功率预算的便携式应用能够扩展其性能，并为 3G/4G LTE 和 WiMAX 基站设备提供较高的工作效率和减低经常性运作成本。除了消耗低得...[详细]

1概述 接地是提高电子电气设备电磁兼容性有效的重要手段之一。正确的接地既能抑制外部电磁干扰的影响，又能防止电子电气设备向外部发射电磁波；而错误的接地常常会引入非常严重的干扰，甚至会使电子电气设备无法正常工作。尤其是成套控制设备和自动化控制系统，因为有多种控制装置分散布置在许多地方，所以它们各自的接地往往会形成十分复杂的接地网络，不仅需要在系统设计时周密考虑，而且在安装调试时也要仔细检查和做适...[详细]

1. 动手编码之前，你需要对要编码实现的解决方案有一个正式的或粗略的设计。永远不要在没有任何设计的前提下就开始编码，除非所编代码不重要。 2. 优秀的代码文档跟编程语言知识一样重要。在代码源文件中，为每个主要的代码段添加注释，解释代码的基本逻辑。最好注明程序的构建和修改日期，以及修改的原因也是非常有必要的。 3. 维护程序的各个版本同样重要。当前有些编程工具都自带一个版本管理工具。无论你...[详细]

据报道，苹果今日凌晨在全球开发者大会（WWDC）上宣布即将上市的 Mac Pro 电脑将搭载旗下新一代最强的自研芯片 M2 Ultra，这意味着“CPU 自研切换”战略任务全面完成。受此利空消息影响，苹果传统电脑处理器供应商英特尔的股价周一大跌。 苹果工程技术项目管理总监 Jennifer Munn 展示了 M2 Ultra，整体性能比搭载英特尔处理器的 Mac Pro 快了三倍。Munn ...[详细]

随着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料陆续应用在二极管、场效晶体管(MOSFET)等组件上，电力电子产业的技术大革命已揭开序幕。 这些新组件虽然在成本上仍比传统硅组件高出一大截，但其开关速度、切换损失等性能指针，也是硅组件难以望其项背的。 这些新一代组件的商品化，为电力电子产业打开了全新的应用可能性。 更高的功率密度与转换效率，是电力电子产业永远追求的目标。 然而，在组件技术未有重大突破...[详细]

　　提出一种Si IGBT和SiC MOSFET功率器件结温标定方法，实现了低自然抗干扰结温标定。 　　提出一种Si IGBT和SiC MOSFET功率器件导通压降及电流在线检测电路，设计了兼具结温监测功能的驱动电路，并提出了- -种结温反推方法，提升了结温在线监测精度。 　　实验验证了所提方法的有效性和准确性。 ...[详细]