MBR20150PT

    新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。　　好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。　　北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作...[详细]

多样化产品矩阵亮相引领可持续发展新变革瑞能半导体在PCIMEurope2023展示全新功率器件及解决方案【2023年5月9日-德国纽伦堡】当地时间5月9日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携其最新产品亮相在德国纽伦堡揭幕的PCIMEurope2023。产品组合包含碳化硅器件，可控硅和功率二极管，高压和低压Si-MOSFET,IGBT，保护器件以及功率模块，丰富...[详细]

AMD昨晚宣布完成了对赛灵思的收购，前赛灵思董事会成员JonOlson和ElizabethVanderslice已加入AMD董事会。AMD于2020年10月27日宣布有意以全股票交易方式收购赛灵思。官方并未透露具体数字，但据路透社报道称，此次收购大约498亿美元（约3177.24亿元人民币）。从今日起，完成对FPGA龙头赛灵思的并购后，AMD正式成为集...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2018年5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示5月份北美PCB订单量和出货量均以强劲的速度增长。订单出货比进一步增强，为1.09。2018年5月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了11.7%；年初至今的发货量高于去年同期10.0%。与上个月相比，5月份的出货量增加了1.9%。2018年5月份，PCB订单量，与去年同...[详细]

8月17日下午消息，今日，市场消息称商汤科技计划未来几周提交香港IPO申请，商汤科技或聘请汇丰为其安排规模至少20亿美元的香港IPO。新浪科技第一时间就此事向商汤科技问询，公司回应表示：对于市场传闻，商汤不予置评。　　“商汤科技是一家坚持原创、让人工智能引领人类进步的科创企业，自成立以来致力于推动人工智能赋能百业。对于市场传闻，商汤不予置评。感谢大家对于商汤科技的关注与支持！”商汤科技回应表...[详细]

最近，具备BluetoothLE兼容性的Bluetooth智能设备不断增加。东芝电子推出了支持蓝牙低功耗通信的新的蓝牙低功耗集成电路“TC35667FTG”。TC35667FTG整合了一个高效的DC-DC转换器，它可以使峰值电流消耗低于6mA,深度睡眠时电流消耗低于100nA。它适用于一些低功耗应用场合，该产品能延长小型纽扣电池的使用时间，帮助穿戴式医疗保健设备、传感器和玩具等小型设备采用...[详细]

记者梁锦弟　芯片国产化正成大势，东莞松山湖企业率先布局，东莞赛微微电子有限公司(简称：赛微微电子)参加一年一度的松山湖创新创业大赛亮出看家本领。2017年“松湖杯”创新创业大赛开锣，这是第三届“松湖杯”赛事。松湖华科产业孵化园(以下简称“松湖华科”)作为国家级科技企业孵化器标杆，与东莞中山大学研究院(以下简称“中大研究院”)强强联合，作为华科-中大分赛场，共同承办今年“松湖杯”创新创业大赛分...[详细]

USB开发者联盟（UBS-IF）推出的USB供电（USBPD）标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消费类设备开发新产品的浪潮。通过USBType-C连接器实现的USBPD3.0可使用最大20伏/5安电源，将USB接口的额定功率从7.5瓦提高到最高100瓦。通过引入USBPD3.0，使通过USBType-C的电池可快充和为一体...[详细]

中国证券网讯（记者王宙洁）拓墣产业研究院7日指出，AI（人工智能）对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括操作系统厂商、电子设计自动化（EDA）等都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划。该机构认为，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体产业的年复合增长率将达到3.1%，AI将扮演半导体产业主要增长动能。拓墣产业研究院研...[详细]

以色列是小国，面积还没有北京加天津大，人口不到880万，资源贫瘠到除了沙子一无所有。以色列是强国，全球创新指数排名第二，人均GDP超过4万美元，被称为拥有全世界最聪明头脑的国家。以色列还是芯片王国，孕育了超过160家芯片企业，每年创造的出口额占了以色列总出口额的22%还多。英特尔、高通、三星、博通……几乎所有全球领先的国际半导体公司都向以色列伸出了友好的手，在这里安营扎寨几乎成...[详细]

电子网9月18日消息，中芯国际，灿芯半导体及Synopsys今日宣布合作开发物联网平台，通过该平台，设计人员、系统集成商和代工厂可以加速开发下一代物联网系统并实现差异化。该平台集合了SynopsysDesignWare®ARC®DataFusion子系统EM9D处理器、灿芯半导体USB和I3CIP解决方案及中芯国际55nm超低功耗工艺。相较于中芯国际55LL工艺，该平台开发的测...[详细]

9月3日消息，“南京发布”官方公众号于9月1日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅...[详细]

原标题：我国科学家开创第三类存储技术  据新华社电（记者吴振东）近日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件，开创了第三类存储技术，写入速度比目前Ｕ盘快一万倍，数据存储时间也可自行决定。这解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。据了解，目前半导体电荷存储技术主要有两类，第一类是易失性存储，例如计算机中的内存，...[详细]

北京时间5月7日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至3月31日的2015财年第一季度财报，营收为5.098亿美元，同比增长13%。归属于中芯国际的利润为5550万美元，而上年同期为2030万美元。第一财季业绩：营收为5.098亿美元，与去年第四财季的4.859亿美元相比增长4.9%，与上年同期的4.511亿美元相比增长13%。毛利率为29...[详细]

 在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下，近年来我国半导体设备产业取得较快进步，部分关键设备从无到有，实现了与国际先进技术水平的同步发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。同时，部分国产设备进入大生产线，在产业化进程上取得突破。在此情况下，如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润，以利持续发展，成为国产设备厂商关注的重点。...[详细]