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新建一个system.h文件,包含以下内容 #ifndef _system_H #define _system_H #include stm32f10x.h //位带操作,实现51类似的GPIO控制功能 //具体实现思想,参考 CM3权威指南 第五章(87页~92页). //IO口操作宏定义 #define BITBAND(addr, bitnum) ((addr & 0xF0000000)+...[详细]

         一般单级PFC转换器电路内部需要一个低频储能电容CB，以平衡输人、输出的瞬时功率，并滤除二次谐波纹波，使负载端不出现两倍市电电网频率的波形，并使其有足够的保持时间。该电容的电压随着负载电流和市电电网电压的变化而变化。例如轻载时，转换器的输出功率减小，输入给储能电容的能量大于从电容取出的能量，导致电容上的电压上升，其峰值可能高达450V以上，需要选用耐高压的储能电容，因而增加了成...[详细]

十四五产业发展规划指出机器人的研发、制造、应用是衡量一个国家科技创新和高端制造业水平的重要标志。当前，机器人产业蓬勃发展，正极大改变着人类生产和生活方式，为经济社会发展注入强劲动能。 人形机器人作为机器人产业中重要的一环，其有着独特的技术和功能，广泛应用于教育、科研、服务、娱乐和等领域，带来了前所未有的便利和效率。 2023年10月，工信部发布了《人形机器人创新发展指导意见》...[详细]

　　全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为 Intel 公司最新服务器平台特定的新型处理器而设计。TE 推出的 LGA 插座及硬件可共同在处理器和印刷电路板(PCB)之间提供全面的电气互连。LGA 3647 插座作为首款采用两片式设计的 LGA 插座，适用于较大规格的处理器，并且能够...[详细]

    2016年首季不仅PC市况冷飕飕，智能型手机出货亦见下滑，由于第2季需求未见显著回温迹象，供应链多保守看待业绩回升力道与全年营运表现。   PC业者表示，近日英特尔(Intel)裁员与苹果(Apple)手机出货大减等警讯响起，全面曝露PC与手机产业危机来袭，重要区域市场已未见需求成长动能，只能抢夺对手市占方能维生，此情势将令二、三线业者陆续退场，然历经一轮洗牌与阵痛后，2017年可望迎...[详细]

机器人产业无疑已经成为国内最受关注的产业之一，不过，注意到，资本和创业者正逐渐回归理性，2017年机器人企业注册增长速度首次下滑。此外，机器人高端产业低端化、核心零部件遇瓶颈等问题也有明显改善。 工业和信息化部装备工业司副司长罗俊杰日前表示，“目前我国机器人产业发展正经历从数量扩展向高质量发展的攻坚阶段。未来机器人特别是服务机器人可能呈现的趋势为新材料将大量应用于机器人领域，云服务技术加速机器人...[详细]

在自动驾驶领域，Xsens 与英伟达（NVIDIA）已是多年的合作伙伴，双方更紧密的战略关系将助力行业走上新的台阶。 Xsens 公司是一家基于微型 MEMS 惯性传感技术的运动、方向和位置测量产品的供应商，并在该领域处于领先地位。 Xsens 公司产品为低成本、高精确度的小型 3D 运动测量设备。该产品的这些特性支持在小型（无人）车辆的控制、稳定和导航中的应用；此外，产品还应用于诸如惯性全...[详细]

写在前面： 本文章为《ARM Cortex-M4裸机开发篇》系列中的一篇，，全系列总计14篇。笔者使用的开发平台为华清远见FS-MP1A开发板（STM32MP157开发板），Cortex-M4裸机开发篇除了讲M4裸机开发外，还会讲解通过M4控制资源扩展板上的各种传感器执行器模块（包括空气温湿度传感器、LED灯、数码管、蜂鸣器、震动马达、按键中断、风扇等），本篇是M4控制资源扩展板中的一篇。 ...[详细]

在新基建政策推动下，宸境科技的定位和市场发展方向正好契合新基建的核心 5G、AI 和产业数字化，所以拓宽感知边界，空间智能未来应用场景潜力巨大。 空间智能技术打开新维度 人机交互实现维度突破的关键在于，感知和计算层面的技术必须进行融合。而增强人类和无人系统技术的大幅进步，将使上述融合成为现实。在融合过程中，空间智能技术可通过空间计算能力和 AI 能力，将空间、场景、数据和用户...[详细]

比如要是使用GPC3作为中断源，上升沿触发 外部中断必须配置好EXTI和NVIC 使用以下函数打开SYSCFG的时钟 RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_SYSCFG, ENABLE) GPIO设置如下 void GPIO_Configuration(void) { GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; /* GP...[详细]

日前，全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商广东新岸线在香港会议展览中心举办的2013香港春季电子产品展览会（简称2013香港春电展）上展示了多款最新产品和解决方案，获得了与会者的广泛关注和好评。 此次香港春电展上，新岸线对外发布了两款AP+BP单芯片，即应用处理器加基带处理器集成的单芯片Telink7669和Telink7689。这两款芯片都采用低功耗工艺，分别采用Cortex双核和异构四...[详细]

工信部副部长冯飞日前在一次座谈会上透露，目前已完成《 新能源汽车 生产企业及产品准入规则修订稿》，推动出台《促进汽车动力电池产业发展的指导意见》，并将根据新能源汽车推广应用督查报告的结果调整补贴政策。根据新能源汽车推广应用专项督查等有关情况，国家将对补贴政策进行三方面调整和完善。   新能源汽车产业系列新政将出。   7月5日-7日，国务院副总理马凯在陕西深入新能源汽车整车、电池、关键...[详细]

在骁龙8 Gen1、天玑9000两款旗舰芯片问世之后，下一阶段将会是各家旗舰百花齐放的时间。 　　随着首款骁龙8 Gen1机型已经上市销售，后续机型也已经纷纷跟上，而其中有一款折叠屏手机引起了大家的关注。 　　今天，知名爆料博主@数码闲聊站 带来了最新消息称：“之前说过荣耀也在调天玑9000，但终端产品会晚一点，旗舰芯是先上骁龙8 Gen1。预计1月发首个基于骁龙8 Gen1平台的折叠屏手...[详细]

本文介绍项目是有关机器人控制的实现。控制部分采用PICl6F7X系列单片机，运用汇编语言编程，运行速度较快，能够达到系统的要求。在这里使用的大多是数字信号的控制，电机的控制只有开和合两种状态。在动作的过程中需要两只手臂、身体、头部、脚部等的协调动作。整个控制系统比较复杂，因而在PIC程序编写和空间分配方面需要注意一些问题。 1、 动作标志位的使用 在整个控制中，组合的动作很多，当所有动作定位...[详细]

10 月 29 日消息，《韩国经济日报》表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。 三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。 报道表示三星第 10 代（即下代） V...[详细]