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从代工起家，中芯国际走了一条先国际化再本土化的道路。如今，中芯国际将重心放在国内市场，希望实现新的超越。 中芯国际：先国际化再本土化 　　连续亏损五年后，中芯国际首次实现季度盈利。8月份公布的今年二季度财报显示，公司第二季度销售额达3.81亿美元，同比增长42.5%，环比增长 8.4%，利润为9600万美元。“中芯国际65纳米的高端技术产能比第一季度成倍增长，45/40纳米的研发进展...[详细]

HTC 在押注虚拟现实产业后，一直在拓展产业链，其中， 投资 VR/AR 创新公司是完善产业链的重要环节。早在2016年，HTC Vive就联合了一众风投公司，成立了VRVCA（虚拟现实风投联盟）。   近日，VRVCA与投中集团、全球知名行业媒体UploadVR、日本行业媒体MoguraVR共同发布了《2018年VR/AR行业年度投资报告》。   报告显示，即使是在“行业寒冬”的部分观点下，2...[详细]

引言 可编程控制器（PLC，Programmable LogicController）经过几十年的发展，现在已经成为了最重要、最可靠、应用场合最广泛的工业控制微型计算机。然而，人们在使用过程中也逐渐发现了传统PLC的缺点：兼容性差，由于生产厂家众多，各种机型互不兼容，没有统一的标准，难以构造统一的硬件结构；封闭、扩展能力差：产品能力的功能实现依赖硬件；对使用者的要求高：现行的PLC 产品，其编...[详细]

据外媒报道，奥托立夫加盟Velodyne激光雷达一级制造项目（Velodyne LiDAR’s Tier-1 Program），该公司将采用Velodyne的核心3D软件技术及LiDAR ASIC专利引擎，其首款应用将定位无人驾驶出租车细分市场。 根据协议，奥托立夫将研发、推广一款可扩展的车用级激光雷达传感器，该产品采用了Velodyne的核心3D软件技术及LiDAR ASIC专利引擎，将其与奥...[详细]

第一个为非DMA模式的多通道采集 void ADC_DMA_Config(void) { ADC_InitTypeDef ADC_InitStructure; RCC_HSICmd(ENABLE); while(RCC_GetFlagStatus(RCC_FLAG_HSIRDY) == RESET); RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_ADC1, E...[详细]

根据市调公司IC Insights与全球半导体联盟(GSA)共同发布的2016年版最新晶圆代工调查报告《The Foundry Almanac》，在2015年出货至系统制造商的全球半导体市场销售中，约有将近38% 都来自晶圆代工厂所制造的产品，这一数字较2010年的26%以及2005年的21%更大幅成长。 该新报告显示，在2015年，销售至无晶圆厂半导体供应商、整合元件制造商(IDM)与系...[详细]

Codasip创始人马克仁（KAREL MASAŘÍK）当选为RISC-V技术指导委员会委员 德国慕尼黑，2021年11月 – 领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip日前宣布：负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík（马克仁）博士已被RISC-V国际战略成员推选为 RISC-V 技术指导委员会（TSC）委员。 该技术指导委员...[详细]

前段时间ID.7 VIZZION正式上市，外观延续了ID家族简洁、清晰和现代感的设计语言，15英寸屏幕搭配新一代车机操作系统ID. OS 2.0，带着新势力影子，让外界看到了大众智能化转型的决心。 大众汽车培训学院高级讲师韩涛透露，这套车机是大众CARIAD中国子公司专门为中国市场打造的，做了深度本土化适配。 结合大众的MEB纯电平台，以及智能化的空间表现，这款新车有望冲击20万级合资纯...[详细]

据澳洲Gizmodo报道，澳大利亚一名法官裁定，Epic在澳大利亚对苹果的诉讼将暂时中止，因为双方正在为美国的诉讼大战做准备。苹果曾要求澳法院永久中止在澳大利亚的诉讼，认为美国和澳大利亚的案件非常相似，应该在美国的原管辖区裁决。 　　两家公司争夺的是Epic的大逃杀游戏《堡垒之夜》，以及苹果收取的分成。8月，Epic建立了自己的游戏内支付系统，规避了苹果的App Store支付，避免了...[详细]

　　由於中国市场农历新年买气、英特尔Calpella平台与新一代小笔电平台新机出货带动，展望明年首季，集邦科技(DRAMeXchange)表示，整体市场销售与後续接单的情况良好，目前已有笔电厂商农历年生产线维持营运，以持续赶工出货。 　　 　　集邦科技预计，明年首季NB出货量单季衰退幅度将较往年的15%~20%提升至10%以内，并较去年同期的衰退幅度18.3%，明显成长；在主机板出货方面，受惠於中...[详细]

     　　刚过完五岁生日的小米就迎来一盆冷水———IDC最近公布数据：小米智能机第二季度出货量为1050万部，较去年同期的1710万部下滑38%，落后于华为、OPPO和Vivo。尽管另一机构HIS的数据显示，小米出货量萎缩得没那么多，仍然维持在1522万台，但其排名同样被OPPO、Vivo（简称OV）赶超。 　　南都记者连日来实地调查小米线下渠道发现，经销商对销售小米热情不高，而旗舰体验...[详细]

    新浪科技讯 北京时间8月4日晚间消息，国外媒体今日援引知情人士的消息称，AT&T已初步同意从明年上半年起开始在美国市场销售华为即将上市的旗舰手机。此举将允许华为首次与苹果公司和三星在美国市场一较高下。 　　当前，华为是位居三星和苹果之后的全球第三大智能手机厂商，如今正在挑战苹果的亚军宝座。据IDC昨日发布的第二季度全球智能手机出货量报告显示，三星的出货量为7980万部，苹果为4100万部...[详细]

三星电子使尽手段，处心积虑想当晶圆代工第二，不料三星的扩产计划，据传在南韩踢到铁板，新厂所在地的政府拒发执照，可能无法如期开工。 韩媒 Pulse 27 日报导，三星拟斥资 6 兆韩圜（约 53 亿美元）在南韩华城（Hwaseong），打造 18 号线晶圆代工厂。新厂原订 11 月动工、2019 年下半落成启用。18 号线厂将装设极紫外光微影设备（EUV），是 7 奈米以下制程的重要工具。 目...[详细]

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出其专利GestIC® 技术，为广泛的终端产品开启了一个崭新的直观、基于手势的非接触式用户界面解决方案。MGC3130是世界上第一款基于电场的可配置3D手势控制器，可提供精确、快速又稳健的低功耗手位置跟踪与自由空间手势识别。 观采用GestIC技术的M...[详细]

ASIC DSP FPGA 概念 ASIC （ Application Specific Integrated Circuits ）即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。按用户需求而设计制作的集成电路 (ASIC) 应运而生。 数字信号处理器是在模拟信...[详细]