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近日，全球电子元器件巨头村田制作所（以下简称村田）对外披露了其2015财年（截至2016年3月31日）数据报告。财务数据显示，村田2015年度的销售额高达12,108亿日元，连续4年刷新过去最高纪录。村田的主营业务围绕通信市场展开，通讯设备占到村田销售额的约60%。据日经新闻的一份预测报告称，2016年全球手机市场将会呈现出其他国家厂商集体下滑，唯有中国企业继续增长的格局。面对中国智慧...[详细]

上海2014年3月25日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布为芯片设计客户提供包括说明文档、检查清单、PERC工具、版图布局检查和风险管理服务在内的一整套静电放电（ESD）保护设计服务，以帮助客户强化全芯片ESD保护设计，确保其一次投片成功。...[详细]

    上海韦尔半导体股份有限公司　　董事、总经理马剑秋先生致辞　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和各位网友：　　大家下午好！　　欢迎大家参加上海韦尔半导体股份有限公司首次发行A股网上路演活动。我谨代表韦尔股份全体同仁向关心与支持韦尔股份的广大投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！同时也感谢上证路演中心、中国证券网为此次网上路演活动提供的专业服务。　　上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主...[详细]

Littelfuse近日推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管(SPA二极管)中的最新产品--80A离散型双向瞬态抑制二极管。SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管，可为电路设计师提供更低的断态电压，用于保护低压电源总线免受静电放电(ESD)的损坏。Littelfuse瞬态抑制二极管数组业务开发经理TimMicun表示，该系列具有更强大的ESD保护能力，让制造商能够提供超越IEC...[详细]

近期芯片商纷纷进入整合并购潮。坎入控制元件巨擘Microchip(MCHP-US)于上周四(1日)宣布将以83.5亿美元，或每股68.78美元价格，并购芯片供应商美高森Microsemi。 除了并购美高森外，Microchip近期也并购了Atmel、类比设备AnalogDevices并购了LinearTech、恩智浦NXP并购了Freescale、Infineon也...[详细]

全球第4大封测厂新加坡星科金朋（STATSChipPAC）预计本季底正式出售给中国江苏长电，星科金朋在台子公司台星科（3265）昨率半导体业之先召开股东会，董事长暨总经理翁志立超低调，对于外传台星科也将出售一事，他表示将由未来大股东新加坡淡马锡控股公司决定。台积电是台星科的第一大客户，占去年营收比重达45%，较前年的36%为高，第二大客户为格罗方德（GF）（占营收比21%）...[详细]

从曝光的数据来看也会是像骁龙625那样以均衡为卖点：高通自研Kryo架构4+4的八核心架构、14nm制程、支持X10LTE、QC4.0快充、GPU是Adreno512。据之前的测试来看其搭载的Adreno512GPU能够接近Adreno530一半的跑分水准，总体来看无论在CPU还是在GPU性能方面的都可圈可点。OPPO、VIVO即将发布的新品OPPOR11和vivoX9s。将使...[详细]

日经亚洲评论3月21日报导，如果中国新兴的半导体产业被当成一个国家、其GDP近年来的增长表现(约20%)将傲视世界各国。IC咖啡创办人胡运旺在受访时表示，5年前开发晶片在中国是一个不受欢迎的行业、很少有人愿意投入，但目前晶片工程师是最时尚的职业之一。胡运旺说：「如果一个国家想要变得强大，它必须拥有自己的晶片产业。这就是现在的共识。」BernsteinResearch预估，中国厂商的半导...[详细]

8月24日，西门子EDA的年度盛会——2023SiemensEDAForum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI应用、汽车芯片、SoC、3DIC及电路板系统技术等热点话题，分享西门子EDA的最新技术成果，并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂，共同探讨全球半导体与集成电路（IC）产业的发展趋势...[详细]

北京时间4月13日早间消息，据报道，周一，在英伟达计划生产基于ARM技术的服务器CPU的消息传出之后，英特尔股价收盘时下跌4.18%。与此同时，英伟达股价当日收盘时上涨了5.62%。　　一直以来，英伟达最出名的产品是其用于人工智能的图形处理器和芯片，而不是用于驱动计算机的CPU。　　该公司最新的“Grace”服务器处理器，是其首个数据中心CPU。据估计，英特尔在服务器处理器市场上...[详细]

摩尔定律在先进半导体工艺上虽然还在延续，从7nm、5nm正步入3nm，但从多个性能指标的角度可以看到，天花板正趋向于平缓，单芯片的良率会随着die面积的增长更快的降低，在更先进的工艺上，研发成本和时间增加巨大。面对这些产业的挑战，目前全球只有Intel、samsung和TSMC还正在致力研发及生产7nm及以下的工艺。来自芯耀辉联席CEO余成斌教授作为深耕IP领域数十载的产业和学术界的领军人...[详细]

我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值…那些看着整合元件制造商(IDM)崛起又没落的人们，倾向于贬低晶圆厂的价值；我们总是说：“晶圆厂？最好不要！”然而就在最近一次前往法国普罗旺斯地区鲁赛(Rousset)的旅程中，我与产业高层、分析师交谈之后却发现，我们对于无晶圆厂经营策略的盲目崇拜需要被挑战。我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工...[详细]

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间摘要：新思科技加入“Arm全面设计”（ArmTotalDesign）生态系统并提供IP和芯片设计服务，通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案和硬件辅助验证产品组合降低定制SoC的进入门槛并缩短上市时间。基于全球IP使用协议，新思科技...[详细]

近期，意法半导体(STM)、德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)接连对未来一段时间全球IC市场做出预测，普遍认为需求不振，整体市场情况不太乐观。作为芯片应用大户，智能手机的销量持续低迷，从统计数据来看，全球智能手机连续四个季度下滑，中国手机市场更是六连跌，DIGITIMESResearch发布的大陆市场智能手机AP（应用处理器）报告显示，今年Q4季度国内智能手机AP应用处理器出货量只...[详细]

 近日，德州仪器 (TI)推出两款新型器件，有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。当两者结合使用时，DRV832x无刷直流(BLDC)栅极驱动器和CSD88584/99NexFET™电源模块只需占用511mm2的电路板空间，仅为其他同类解决方案的一半。DRV832xBLDC栅极驱动器采用智能栅极驱动架构，省去传统架构中用于设置栅极驱动电...[详细]