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1 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询昨日表示，考虑到此轮新机不堪存储成本压力而进行终端售价调涨的影响，智能手机生产规模将于 2026Q2 开始明显走弱，主要生产计划调整将落在 Q2、Q3 这两个季度，同时不排除部分品牌从一季度末就提前开始收敛后续生产计划。 机构表示，尽管多数智能手机品牌对市场前景保持保守态度，部分品牌甚至开始着手下修全年生产目标，但在内存采购上各企业并未同步减速...[详细]

Bourns 推出全新热跳线芯片系列 以紧凑尺寸实现高效散热表现Bourns ® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命 2026年1月13日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 BTJ 系列热跳线芯片，专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。 这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长...[详细]

2026年01月13日，比利时泰森德洛•哈姆—— 全球微电子工程公司Melexis宣布，其创新的MLX91299硅基RC缓冲器已被全球先进的功率半导体模块制造商利普思（Leapers）选用，将其集成于新一代功率模块中。 此次合作标志着双方在技术创新与系统优化上的深度融合，共同致力于推动汽车与工业能源管理领域的发展。 利普思的功率模块凭借卓越的性能和可靠性，广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可...[详细]

新推出的STM32MP21 MPU搭载强大的处理引擎和稳健的安全架构 专为STM32MP2系列设计的新型高性价比STPMIC2L电源管理配套芯片 STM32开发生态系统，包含OpenSTLinux操作系统 2026 年 1 月 12 日，中国—— 意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU) 。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用，整合先进的处...[详细]

在 CES 2026 上，德州仪器对自己汽车方案做了更新。 软件定义汽车推动 ECU 架构向区域架构演进，摄像头与雷达数量持续增加带来更高的数据吞吐与 AI 处理需求，以太网逐渐取代传统总线成为整车数字中枢。 在这些趋势叠加之下，老牌的汽车芯片供应商德州仪器给出了自己的半导体方案，围绕可扩展的计算平台、可规模化的感知系统和可统一演进的车载网络。 ● SoC TDA5 ...[详细]

汽车电动化与智能化的深度重塑下，线控底盘正式迈入技术落地与规模普及的黎明时刻。 以线控制动为例，根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2025年1-10月，中国市场（不含进出口）乘用车前装搭载EHB交付1082.75万辆，同比增长19.33%，前装搭载率提升至57.90%。其中，One-Box集成式智能制动方案占比高达73.09%。这意味着，EHB完成了从Two-Box为主转向One-Box为...[详细]

1-11月，中国汽车智能部件市场集中化、国产化与技术迭代的发展特征愈发鲜明。在座舱域控、座舱域控芯片、HUD、AR-HUD、中控屏、液晶仪表屏及语音交互等核心领域，国产供应商凭借规模化量产能力、本土化供应链响应与深度生态适配优势，表现亮眼。其中，德赛西威表现亮眼，在座舱域控、中控屏集成、液晶仪表屏集成三大关键赛道均稳居头部阵营；华阳多媒体强势包揽HUD与AR-HUD双领域榜首，尽显技术与量产优势...[详细]

实时多轨道概念验证演示了从地球静止轨道（GEO）到仿真低地球轨道（LEO）链路的会话连续性，验证了核心的6G能力 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布与KT SAT合作，在韩国的KT SAT Kumsan Satellite Network Operation Center成功演示了使用KOREASAT-6A卫星的非地面网络（NTN）切换。在受控实验室环境中，双方建立了业界首个1 商用...[详细]

如果您希望在边缘设备上进行实时视觉分析，却对复杂的模型转换与部署感到困惑，本文将通过实战指导，帮助您完成YOLOv8目标检测与语义分割模型在迅为RK3588开发板上的无缝部署与推理。借助迅为RK3588内置的强大NPU，您无需深入底层代码，就能快速验证AI模型性能，从而为智能监控、工业质检等应用开发奠定基础。 开发平台简介：为什么选择迅为RK3588？ 工欲善其事，必先利其器。本次实战的核心...[详细]

19.7.1.7 使用代码配置：重复传输模式 上面使用完正常传输模式，下面我们来试一下重复传输模式，其实无非就是在正常模式下多了 可以指定重复传输的次数 的功能，就变成了重复传输模式。可以结合地址递增模式、重复区域，来实现队列。 下面是C在重复传输模式下传输的配置代码： 列表6：代码清单20‑5 DMAC重复传输模式配置 左右滑动查看完整内容 ...[详细]

定制芯片十年创新历程催生了一个通过低轨卫星为家庭和企业提供宽带互联网的新兴产业 星链产品是SpaceX与意法半导体法国和意大利公司合作设计，在法国、马耳他和马来西亚的工厂生产 星链高性能相控阵天线采用意法半导体的BiCMOS芯片技术，为 150 多个国家地区的800多万用户提供高速互联网接入服务 双方深入合作，聚焦加快推进现有设计项目和下一代卫星及用户终端的开发进度 2025...[详细]

12月17日，芯片级调频连续波（FMCW）激光雷达供应商Voyant Photonics发布其Helium™全固态激光雷达传感器和模块平台。该解决方案基于硅光子芯片，采用突破性架构，旨在为工业自动化、机器人、移动自主等应用领域提供前所未有的性能、可靠性和集成性。 图片来源： Voyant Photonics Helium采用Voyant专有的光子集成电路（PIC）平台，兼具相机般的简洁性...[详细]

12月18日，人工智能和自动驾驶软件开发商aiMotive将与LG合作，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上推出新一代高性能计算（HPC）Lite平台。该平台旨在支持高级驾驶辅助和车载体验，将LG的车载信息娱乐（IVI）系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）集成于单个控制器中。aiMotive和LG自今年5月以来一直在合作开发这一新型HPC平台。 图片来源： aiMotive ...[详细]

布朗大学提出了一种通过温度调控和机械应力抑制固态电池锂枝晶生长的新策略，为解决下一代固态电池的长期技术瓶颈提供了可行路径1。具体方法及效果如下： 温度调控策略 通过改变电池运行过程中的温度条件，调控锂沉积行为，从而有效阻止枝晶形成1。实验表明，该策略在不改变电池基本结构的前提下，显著提升了循环稳定性和安全性，为高能量密度、快速充电型电池的实际应用奠定了基础1。 热诱导压应力抑制 ...[详细]

据外媒报道，专注于自动驾驶和联网车辆安全解决方案的SAESOL Tech宣布将参加2026年1月在拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES 2026），届时将发布其旨在保护弱势道路使用者（VRU）的下一代V2X安全技术“S2X VRU Client”。 图片来源： SAESOL Tech 随着全球范围内涉及行人和个人出行工具用户的交通事故持续增加，在自动驾驶时代，保护车辆相关人员（VRU...[详细]