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加州硅谷Campbell- 2018年5月14日–领先的高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa日前宣布：推出业内首款用于高速非接触“Kiss连接”的参考设计，它可用同一对KSS104M器件来支持高速数据和HD视频，目标应用包括移动电话、平板电脑和游戏领域等。 “随着其移动处理器和图形处理功能具备了PC般的性能，智能手机已经成为了我们生活中‘无所不能’的设备，”Keyssa首席...[详细]
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物联网(IoT)应用持续拓展增加了微控制器(MCU)的使用需求，恩智浦(NXP)半导体自2017年起与谷歌(Google)、亚马逊(Amazon)合作，提供客户软硬整合解决方案。在未来，恩智浦除了将持续与欧美的第三方合作之外，同时也计划将同样合作模式复制到中国市场。恩智浦半导体大中华区微处理器(MPU)及微控制器产品营销经理黄健洲表示，除了在欧美市场与Google、Amazon的合作之外，也将...[详细]
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4日，在位于武汉东湖高新区的长江存储科技有限责任公司(国家存储器基地)，紫光集团联席总裁刁石京透露，中国首批拥有自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片将于今年第四季度在此实现量产。 中新社记者张斌摄 据悉，长江存储于2017年成功研发中国首颗32层三维NAND闪存芯片，并获得中国电子信息博览会(CITE2018)金奖。 这颗芯片，耗资10亿美元，由1000人团队历时2...[详细]
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去年韩国对日进口依赖超90%的产品共48项，其总进口额达27.8亿美元。韩国共从日本进口产品4227项，去年对日本进口依赖超50%的产品共253项，这些产品的进口额达158.5亿美元。据韩国《亚洲日报》28日报道，韩经济研究院28日发表的《韩日主要产业竞争力比较及启示》报告显示，去年韩国对日进口依赖超90%的产品共48项，其总进口额达27.8亿美元（约合人民币191亿元）。该报...[详细]
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巴塞尔大学教授DominikZumbühl和他的同事成功地将纳米电子芯片的温度冷却至2.8毫开尔文，也就是约零下273.15摄氏度。研究人员说：“磁冷却是基于这样一个原理，即当外加磁场逐渐减小时，系统会渐渐冷却，同时避免任何外部热流。“在减小磁场前，磁化产生的热量需要通过其他方式吸收掉，以获得有效的磁性冷却。这就是我们如何成功地将纳米电子芯片冷却到2.8毫开氏度，从而实现破纪录的低温的方法。...[详细]
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德国莱尼LEONI集团是世界上最大的电缆和汽车零部件制造集团之一，其遍布全球31个国家，拥有超过86,000名雇员，产品广泛应用于乘用车和商用车、工业和医疗、通信和基础设施，家电及电器，束丝和绞线等市场。近日，这一世界领先的汽车及其他工业领域领先的电缆、光缆和电缆系统供应商，在中国再添重要代理商。而拿到莱尼LEONI代理权的正是已经连续15年获得“本土十大分销商”称号的中国优秀分...[详细]
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里昂证券半导体产业分析师侯明孝认为，台积电3大营运引擎爆发，市场评价台积电的法则由价值股转为成长股（Fromvaluetogrowth），也就是说，外资正使用新的角度看待台积电，愿意给予台积电更高本益比，也有更多资金愿意进驻。台积电主要成长动能来自高效能运算（HPC）、车用与物联网（IoT），这3大区况将驱动台积电今年端出10～15％营运成长，远超过2015～2017年的8％年复合成...[详细]
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本研究开发的开创性固态电化学热晶体管。图片来源：物理学家组织网日本科学家开发出首个固态电化学热晶体管，其能用电来管理热。新问世的固态热晶体管的效率可与目前广泛使用的液态热晶体管相媲美，且更稳定。相关研究刊发于21日出版的《先进功能材料》杂志。现代电子设备在使用过程中会产生大量废热。过去10年，使用电来管理热量的概念得到验证，催生了电化学热晶体管器件，这种器件可通过电信号控制热流...[详细]
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随着越来越多的晶片企业面临持续的紧缩与整并，半导体产业的传统营运模式已经破碎了，这是微芯科技(Microchip)执行长SteveSanghi在接受《EETimes》的专访时所表达的看法。“我们正不断地发展成一个成长缓慢的产业，即使Microchip目前仍有所成长，最终将汇流至较大的产业均值中，”自1990年代起带领这家微控制器(MCU)供应商实现营收成长的Sanghi说。...[详细]
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随着人工智能、云计算、大数据、物联网以及大量的移动设备的发展，半导体行业或许将面临重新洗牌。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 新的工作负载，如AI，迫使行业玩家不得不开发设计自己的处理器。之前占据主导地位的英特尔将会受到巨大冲击;ARM重返数据中心服务器市场;英伟达的劲敌AMD在GPUs领域卷土重来;高通更是带着物联网这一筹码进军市场。 英特尔首...[详细]
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由中国厂商所组成的红色供应链正在迅速崛起，市场有部分人士认为这场将是比断链更可怕的红色风暴，冲击程度远甚于各类国际经贸协议对于台湾电子零组件的影响，而中国电子产品终端市场改向当地采购零组件，已对台湾电子零组件业者带来强大竞争压力，也进一步影响台湾出口表现，特别是2014年台湾电子零组件占国内整体出口值达29.92%，为台湾整体出口的支柱，但自2014年11月起，来自中国及香港的订单已有减弱的...[详细]
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在2014北京微电子国际研讨会上获悉，规模超千亿的国家集成电路产业基金和北京市集成电路制造及装备基金已正式落户北京经济技术开发区。 目前，开发区正联合国内集成电路领域的领军企业、高校及科研院所，建设国内最先进的国家级集成电路先导技术研究院。今后，北京亦庄将着力打造先进新型存储器等高精尖领域的研发制造中心，真正成为中国集成电路产业的核心区。 北京经济技术开发区管委会相关负责人介绍...[详细]
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6月4日晚间，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）爆出多个重要消息。首先，太极实业公告，控股股东无锡产业发展集团有限公司与国家集成电路产业投资基金签署了《股份转让协议》，控股股东向国家集成电路产业投资基金转让太极实业1.3亿股股份，占公司总股本比例为6.17%，转让价格为7.3元/股。此外，国科微公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合...[详细]
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预计2018年晶圆代工业务将实现稳定增长，但增长背后存在若干挑战。 在全球晶圆代工巨头方面，GlobalFoundries、Intel、Samsung和TSMC正在从16nm/14nm向10nm/7nm节点迁移。分析师表示，英特尔已经遇到了一些困难，因为这家芯片巨头从2017年下半年至2018年上半年刚推出了新的10nm制程。此外时间也将会证明其他芯片制造商是否会在10/7nm节...[详细]
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黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]
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