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IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期，3月业绩提前回神，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。 由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立需求，安卓手机相关芯片需求在3月底复甦，联发科上半年主推P60芯片挟其优异成本结构，并适度让利客户，业界传出，联发科第2季智慧型手机芯片出货量大增，出货量超乎预期...[详细]

    运动之美无时无刻不体现于新BMW 4系敞篷轿跑车的每个醒目设计细节中。别具魅力的前端、加长的发动机罩配合楔形侧面轮廓营造出蓄势待发的动态感。在车内，精选材质打造的优雅真皮内饰和车顶闭合时的车内照明，共同营造一场感官盛宴。 　　运动感十足的外观造型令人一见倾心，匹配强劲动力。硬顶开阖间，新BMW 4系敞篷轿跑车尽显无穷魅力。每段旅途纵享自信风采。 　　精湛雕琢般的LED大灯位于醒目...[详细]

OPPO 有多款新机于 4 月通过了中国 3C 认证，型号为 PEPM00、PEXM00、PDNM00 等。这些机型全部支持 5G，标配 65W 充电器，最大输出能力 10V 6.5A。 　　从 3C 认证信息可以看出，这几款手机集中在 2 天内获得认证，预计为即将发售的 Reno6 系列。根据此前消息，该系列手机将包含 Reno6、Reno6 Pro、Reno6 Pro+ 三款，分别...[详细]

引言 D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点，在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功放芯片干扰FM收音系统仍然是一个行业难题。多年前国内芯片原厂就陆续推出F类音频功放系列-即带AB/D类切换功能的音频功率放大器，在音频系统处于FM/AM收音播放模式的时候，功放芯片切换到AB类模式，可以避免收音干扰；另外模式播放的时候，功放芯片处于D类模式，高效率提高电池续航能力。F类音频功放芯片在...[详细]

基于MSP430的直流电机控制，直流电机可以启动/停止，正反转，加减速。加减速使用PWM进行控制。 所有程序如下： /* 引脚连接：IN1-P1.5 IN2-P1.7 ENA-P1.2 key1-P2.0 key2-P2.1 key3-P2.2 key4-P2.5 key5-P2.4 */ #include msp430.h #define uint u...[详细]

面对近期入门级32位微控制器(MCU)步步进逼，8位MCU供应商除持续开发特定应用标准产品(ASSP)MCU之外，亦加重专用应用集成电路(ASIC)MCU的专用型产品开发比重，为特定应用领域的客户打造量身定做的8位解决方案，减缓32位MCU低价攻势的冲击。 盛群8位MCU产品部处长林俊鸣表示，尽管入门级32位元MCU售价已跌至0.32美元以下，并对高阶8位MCU市场造成不小的威胁，然单一系列...[详细]

据彭博社报导，美国检察官12月6日发布声明说，Donald Olgado（54岁）、Liang Chen（52岁）、Wei-Yung Hsu（57岁）与Robert Ewald（60岁）被控从应用材料公司的内部工程数据库下载数据，包括16 ,000多张图纸，并密谋引诱投资者投资一家中国初创公司，跟他们的前雇主竞争。 其中身为产品业务部门工程总监的Olgado在应材服务将近20年，显然因为此事在2...[详细]

在 RAM 中调试代码的优点： 在 RAM 中调试代码的缺点： stm32的启动方式： （1）从地址 0x00000000 处取出栈指针 MSP 的初始值，该值就是栈顶的地址； （2）从地址 0x00000004 处取出程序指针 PC 的初始值，该值指向复位后应执行的第一条指令； 上述过程由内核自动设置运行环境并执行主体程序，因此它被称为自举过程。 这个实际上和启动文件是...[详细]

LG Uplus 的5G市场份额比其在韩国的整体零售市场份额高出九个百分点，这得益于其对AR和VR内容的重视。 Strategy Analytics最新发布的研究报告《LG Uplus通过AR和VR服务组合寻求5G差异化》得出结论：在竞争激烈的市场中，差异化网络质量和价格难度很大，而运营商已经成功地将AR和VR内容用作B2C 5G服务的引人注目的用例，并作为独特的内容来源驱动用户购买。 报告...[详细]

之前用hal库的时候都是用一些简单的,例如初始化一个IO用作LED指示,今天写的代码需要串口的例子,说真的看了官方的demo也没看出啥名堂,反而觉得用hal写串口驱动太麻烦了. 回顾下之前常见的串口写法,发送用的是阻塞式发送,一般都是发送一些调试信息,接收肯定用的是中断; 为了编程的方便,发送一般是跟printf绑定的,但是对于hal库这些我们又怎么来编写呢? 接下来我把我刚刚学习到的东西分享下...[详细]

据台积电2019年股东会年报披露，该公司2017年晶圆出货量达1,010万片12寸晶圆约当量，上年为1,080万片12寸晶圆约当量，在半导体制造领域市场占有率达52%，高于2018年的51%... 全球最大的晶圆代工制造厂——台积电日前上传了2019年股东会年报,披露了去年更多详细的运营信息。 据台积电披露，该公司在2019年共为...[详细]

近日，贵州黔西储能电站项目建设进入了攻坚期，施工方正积极抢时间、抓进度、赶工期，加快推进各项重点工作建设，确保今年顺利投入使用。黔西储能项目总投资3.5亿元，规划装机容量100兆瓦/200毫瓦时，分为30套3.35兆瓦/6.709毫瓦时储能单元。配套新建1座220千伏储能 ... ...[详细]

进入21世纪，全球自动化浪潮愈演愈烈，机器人及各种自动化设备几乎无处不在，成为制造业发展的必需品，人也逐渐从直接生产者，变成机器的操纵者。 而在此过程中，人与机器共存的环境安全问题，成为一个不可忽视的重大命题，如操作不当引发的安全事故、因设备老化出现的机器故障，以及一些其他不可预料的疏忽，都可能造成无可挽回的损失。 在过去伴随自动化发展的几十年里，如何保障生产环境的安全是人们一直关注的焦点，推...[详细]

现在跟你介绍Altera推出的新产品，你可能受Altera被英特尔收购的影响，对Altera FPGA在未来的发展和产品延续性等问题上持有怀疑态度。但是，今天要介绍的这款芯片恰恰是Altera和英特尔密切协作的成果，里面使用了很多英特尔的技术，堪称是Altera+英特尔的开山之作 Stratix 10 FPGA和SoC。你已经迫不及待想了解了吧？ 在Altera被英特尔收购的前5...[详细]

2024年10月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。 这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重载连接器 (HDC)，可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (...[详细]