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HM9-7685P-7

产品描述IC,PROM,2KX4,TTL,FP,18PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小147KB,共3页
制造商Intersil ( Renesas )
官网地址http://www.intersil.com/cda/home/
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HM9-7685P-7概述

IC,PROM,2KX4,TTL,FP,18PIN,CERAMIC

HM9-7685P-7规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1167341006
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-XDFP-F18
JESD-609代码e0
内存密度8192 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
端子数量18
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX4
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
最大压摆率0.17 mA
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
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