GLZJ30

在WWDC2017，苹果(Apple)宣布将于年底推出搭载Siri的智能喇叭HomePod，正式加入家用智能语音助理战场。三大平台业者各有优势，苹果的HomePod主打与音乐服务的结合与音响等级的质量；GoogleAssistant则掌握了Google日历、地图、E-mail等周边功能的广大用户；而亚马逊(Amazon)的Alexa则是积极敞开大门，与其他厂商开发的应用结合，并允许各厂商可让...[详细]

今日英特尔宣布推出14核、16核与18核处理器—英特尔®酷睿™i9-7940X、英特尔®酷睿™i9-7960X和英特尔®酷睿™i9-7980XE处理器—开始向合作伙伴以及零售渠道发售。在英特尔®酷睿™X系列处理器家族面世之际，英特尔推出了内容创建者和发烧友期盼已久的至尊版处理器—史上顶级配置台式机处理器。整个英特尔®酷睿™X系列处理器家族都致力于通过强大的计算能...[详细]

随着在半导体工业领域的技术进步，全面进入7nm时代即将到来。值得特别注意的是，专注于虚拟货币挖矿的ASIC矿机将有望率先使用更为先进的7nm制程。又一家厂商发布7nmASIC据日刊工业新闻22日报导，日本新创企业Triple-1已完成采用7nm制程的半导体芯片“KAMIKAZE”的工程样品，该款产品是使用于虚拟货币挖矿机的ASIC芯片，在经过性能测试等作业后，将开始正式进行量产。...[详细]

北京时间10月27日早间消息，全球最大的模拟芯片厂商德州仪器公布的第三季度营收和利润数据超过了分析师预期。汽车和工业设备芯片的需求强劲。不过，该公司当前季度的营收展望低于分析师平均预期。业绩要点德州仪器周三宣布，第四季度净利润预计为每股76至86美分，营收预计为31.7亿至34.3亿美元。彭博社统计的分析师平均预期为净利润每股79美分，营收33亿美元。德州仪器第三季度净利润...[详细]

ASMPACIFIC(00522)公布，收购TELNEXX全部股权，基本代价为7.06亿元，或需另加获利能力付款。TELNEXX为半导体器件先进封装市场提供电化学沉积，以及物理气相沉积设备的供应商。ASMPACIFIC表示，收购的业务将融入该公司后工序设备分部，并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机。另外，该公司亦公布，旗下公司ASMTechnolo...[详细]

电子网消息，昨天有消息报道苹果正在设计自己的主电源管理芯片，最早将于2018年应用到iPhone上。知情人士称：“按苹果现在的计划，他们将从明年开始将部分或大约一半的iPhone使用的电源管理芯片换成它自己的芯片。”苹果智能手机目前使用的电源管理芯片是由DialogSemiconductor提供的，苹果此举肯定会降低其对该供应商的依赖。日经新闻引述知情人士说法报导，这款新芯片负责处理智能手...[详细]

美团是一家主打服务的互联网公司，虽然在很多人眼中，其所涉及业务并没有太高技术含量，但这并不妨碍美团成为国内市值第三的巨头企业。值得一提的是，美团在体量变大后，一直在新领域进行尝试。近日，有网友发现，一直专注服务行业的美团，竟然开始向科技领域延伸，进军半导体市场。天眼查显示，上海智砹芯半导体科技公司进行了新一轮的融资，其中美团关联公司酷讯科技、美团产业基金美团龙珠均成为上海智砹芯半导体的投资...[详细]

电子网消息，研究者们成功将可水洗、可弯曲且透气性好的电子电路印在了布料上，为智能纺织品和可穿戴电子设备开启了新的可能。这种电路由廉价、安全且环保的油墨制成，使用普通喷墨打印技术即可打印。该研究结果刊登在《自然通讯》（NatureCommunications）杂志上。剑桥大学的学者们与意大利和中国的同事在该领域展开合作，并演示了将石墨烯（一种二维形式的碳）和其它二维材料构成的油墨直接印制在布料...[详细]

近日，为评估中美贸易摩擦对美国半导体行业的影响，美国半导体工业协会（SIA）委托波士顿咨询集团（BCG）进行了一项独立研究。研究报告显示，过去两年以来的中美贸易摩擦给美国半导体产业造成巨大影响。2018年7月美国对中国商品加征关税前的4个季度，美国前25大半导体公司收入同比增幅中位数为10％，到2018年底，这一中位数已经降至1％。而2019年5月华为被纳入“实体名单”之后的三个季度，美国...[详细]

联发科（2454）转投资硅智财（IP）厂商晶心（6533）将于3月14日以每股65.1元挂牌上市，晶心专攻嵌入式微处理器硅智财，去年第4季合并营收创下单季新高，单季转亏为盈，晶心总经理林志明表示，目标在3年内成为全球第四大硅智财厂商，因物联网、车联网新应用带动，有利权利金规模放大，今年营收可望再向上成长。晶心最大股东为国发基金，持股比重16.06%，其次为联发科的翔发投资，持股比重为14....[详细]

　　ICInsights发布的2021年第一季度全球前15大半导体公司营收榜单中，英飞凌和意法半导体（STM.US）位列其中。如果把纯晶圆厂台积电排除在外，那么总部位于荷兰的恩智浦（NXPI.US）也将会入围这个榜单。图源：ICInsights　　追溯历史也能发现，自1987年起，三位决赛圈选手常驻全球半导体20强三十余年。除此之外，光刻机霸主ASML、汽车零件大厂博世等一众老...[详细]

深圳，2015年12月10日，CEDA发布《2015中国电子授权分销商名录》。首批发布的授权分销商主要是CEDA的理事和会员单位，包括代理产品线、核心市场，区域办事处和增值服务，让找代理变简单。有CEDA背书的授权代理商易识别，可以信赖！CEDA是中国信息产业商会的中国电子分销商分会，推进授权代理分销服务价值，促进电子设计技术和供应链增值服务发展。CEDA有一套授权分销商名录审核...[详细]

9月2日华为发布首款人工智能芯片麒麟970，在全球范围内烧起了移动端AI芯片的一股热潮。十天后，苹果在新落成的乔布斯剧院发布十周年纪念版的iPhoneX和iPhone8，同样也搭载了人工智能手机芯片。和风靡手机圈的色彩营销不同，在人工智能这一场手机的新角斗场，“模仿和跟随”碰到了难以逾越的门槛，即人工智能手机芯片的技术能力，而这恰恰也是目前只有华为和苹果两家对阵AI的原因。手机市场分水...[详细]

据报道，全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一美光科技正考虑在得克萨斯州中部斥资1600亿美元兴建一座新的半导体工厂。该公司向州审计长办公室提交了申请要求房产税减免，以换取位于奥斯汀以南约30英里（48公里）的远郊城市洛克哈特市附近潜在的新设施。根据申请，该项目将分8个阶段建设，将于2023年1月开始施工。该公司发言人拒绝就其潜在投资置评。但美光等公司正赶在这项被称为得克萨斯州税法第31...[详细]

中国，2013年4月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起，意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略：传感器和功率产品及汽车产品部（SPA）；嵌入式处理解决方案产品部（EPS）。第一季度净收入...[详细]