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TBP34SA1X-30MFK

产品描述IC IC,PROM,256X4,TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC, Programmable ROM
产品类别存储    存储   
文件大小282KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

TBP34SA1X-30MFK概述

IC IC,PROM,256X4,TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC, Programmable ROM

TBP34SA1X-30MFK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1156979680
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间30 ns
JESD-30 代码S-XQCC-N20
内存密度1024 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
端子数量20
字数256 words
字数代码256
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256X4
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.095 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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