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集成电路被称为“现代工业粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。当地时间4月17日，美国监管机构宣布，禁止移动运营商使用联邦补贴购买中国企业生产的任何电信设备。这个消息，令人担忧，更是给中国企业再一次敲响了警钟。集成电路是典型的人才密集、技术密集、资金密集产业，也是国际竞争最开放、最激烈的一个行业。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为行业的发展描绘了明确的目标，...[详细]

近来，5GSoC芯片先后面世，他们的出现，将给工艺和封装带来新的机遇，我们在这里点评一下：5G时代关注最先进制程工艺，台积电是全球代工市场最大赢家5G使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低，都依赖着制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。故近年来，手机厂商在争相提升芯片的制程工艺。而5G手机对芯片性能...[详细]

清华大学日前迎来了建校110周年，今天清华大学又宣布成立一个新的学院——集成电路学院。清华大学党委书记陈旭当日宣读学院成立决定并致辞表示，集成电路学院为学校实体教学科研机构，隶属信息学院。国内半导体人才急缺，2020年7月，国务院学位委员会投票通过设立“集成电路科学与工程”一级学科。2020年10月，清华大学投票通过设立集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。20...[详细]

1月16日，集微网曾经报道比特币挖矿特殊应用芯片（ASIC）占台积电营收比重，预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%，推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于市场预期的季减10%，单季毛利率可望守住50%。过去两天这一消息进一步发酵。彭博信息报导，分析师估计全球九成「挖矿用」特殊应用芯片（ASIC）是由台积电生产，随着市场目前预期iPhoneX出货趋缓，加上中国智能手机...[详细]

【手机中国新闻】在昨日举行的印度移动大会（IMC2017）上，联发科推出了MT6739入门级芯片，这是一款四核芯片，支持双摄，流行的18:9全面屏，以及双VoLTE高清语音通话。具体而言，该处理器配备四个Cortex-A53核心，最高主频达1.5GHz，其支持18:9全面屏，不过屏幕分辨率限制为较为低端的720p级别，也就是1440x720像素；基带下行仅支持LTECat.4，最高速率1...[详细]

11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发，预计这笔交易将在2021日年底之前完成。据介绍，NOVASiC成立于1995年，该公司开发了创新的碳化硅抛光工艺，可提高器件性能，具有无划痕、低粗糙度、超洁净的外延表面和无损坏层。Soitec表示，他们将通过独特的碳化硅技术SmartCut，用多晶碳化硅衬底，来提...[详细]

　　中证网讯（记者吴科任）太极实业（600667）7月2日晚公告，拟将江苏太极100%股权以及公司持有的与江苏太极业务相关的固定资产、备品备件以不低于经评估备案后的价格通过公开挂牌的方式对外转让。以2018年3月31日为评估基准日，本次转让标的股权的预评估价值为6.7亿元左右。　　太极实业表示，上述交易有利于上市公司优化资金配置、集中资源和精力做好优势业务、突出主营业务、强化公司各板块业...[详细]

NI（原名AWR公司）发布了一个新的成功案例，详细讲述了Alberta大学的加拿大研究生AhsanU.Alam使用NIAWR设计套件™/MicrowaveOffice®电路设计软件成功地研制了一种改性的石墨烯场效应晶体管的势垒模型（GFETs）。而且，IEEE上的一篇文章还详细介绍这一创举，并于近期在IEEE半导体工艺与器件仿真国际会议（SISPAD2013）上发表。...[详细]

博通(Broadcom)想买高通(Qualcomm)的希望破灭了，让高通执行长SteveMollenkopf代表的高通管理阶层喘了口气，但对Mollenkopf来说，眼前除了高通创办人之子PaulJacobs寻求私有化高通外，在博通恶意收购前还面临恩智浦(NXP)收购案仍未获批准，以及与苹果(Apple)、华为(Huawei)等手机业者专利费纠纷未解等课题有待解决，显示眼前高通仍有不少仗要打...[详细]

1.前言塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图...[详细]

前几天的分析师大会上，AMD公布了新一代CPU/GPU路线图，从今年的Zen4架构开始，AMD工艺会升级到5nm及改进型的4nm节点，还有RX7000系列显卡也会跟进，明年就会成为台积电5nm工艺最大客户。在台积电的客户中，苹果这几年是VVIP级别的，先进的产能都是给苹果优先使用的，初期甚至是苹果包场，以5nm为例，2019年就量产，苹果已经在三代处理器上使用了5nm及改进的4nm工艺。...[详细]

2013年11月7日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商MouserElectronics宣布其已满足过程控制、质量管理和风险管理方面严格的审核条件，通过了AS9100C认证注册。作为行业质量控制的黄金标准，AS9100C质量管理认证通过提供可追溯性、风险管理、过程控制、客户支持、产品可用性和文档完整性来确保提供最优质的元器件。这一高级认证建立在Mouser的AS9...[详细]

芯朋微近日公布的2017年报告显示，截止2017年12月31日实现营业收入为2.74亿元，较上年同期增长19.59%；归属于挂牌公司股东的净利润为4748.42万元，较上年同期增长58.01%；基本每股收益为0.62元，上年同期为0.39元。截止2017年12月31日，芯朋微资产总计为2.72亿元，较上年同期增长9.36%；资产负债率为17.51%，较上年同期25.74%，减少8.23个百分点...[详细]

电子网消息，AnalogDevices,Inc.(ADI)今天发布一款14位2.6GSPS双通道模数转换器AD9689，具备出色的速度和线性度，支持IF/RF采样。AD9689模数转换器每通道功耗为1.55W，仅为市场上同类解决方案的一半，进一步提高了对很多目标设计情形的支持能力。除了高性能AD9689之外，ADI还推出了两款相关转换器：双通道14位1300/625MSPS器...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]