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9月12日,赛微电子在投资者互动平台表示,公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造,进度不一;不同产品的开发、制造进度受市场机制及技术客观规律所影响。 据了解,赛微电子FAB3的MEMS芯片代工服务领域同样涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等。FAB3的定位是规模量产线,由于商务洽谈、产品验证、投入量产需要一个客观的过程,FAB3的客户及产品导入也需要...[详细]
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摄影师将镜头对准吴强,我建议他表情严肃点,露出些许锐气和攻击性,毕竟他所身处的手机行业竞争残酷。没等我说完,这位OPPO副总裁摇摇头,“OPPO是儒雅的”。 事实是,这家手机厂商在过去两年攻势凌厉,数据亮眼。IDC的数据显示,2016年OPPO在国内手机的出货量达到9500万,首次问鼎国产手机第一名。与2015年相比,OPPO增长率达到122%。其中R9、R9 Plus、R9s、R9s Pl...[详细]
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从人类进入文明社会早期开始,我们的祖先就受益于太阳能,例如,进行照明、加热以及烹饪等。太阳使许多生态能量以生物的形式固定下来,以及通过天气,甚至风的作用施加影响。随着矿物燃料成本的逐步提高,美国社会正在促进太阳能的使用,如用于加热,特别是使用一流的、可靠的,可以接入输电网络中的太阳能电池光伏系统。 太阳能电池的作用从诞生一个多世纪以来,已经被人熟知,而且电池面板的普及应用也已经有半个多世...[详细]
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10月7日,芯片代工厂 台积电 宣布选址南科台南园区兴建 3nm 晶圆厂。据 台积电 董事长张忠谋透漏, 台积电 此次将投资约200亿美元用于晶圆厂的建设,于2020年左右竣工,这也将成为全球首家 3nm 晶圆厂。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 2016年末至2017年初,三星与台积电先后推出10nm制程工艺,稳占手机芯片市场80%以上的市场份额。在这场角斗中,英特尔由于...[详细]
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2018年1月17日—在2018年IPC APEX展会上,IPC将启动高中生STEM(科学、技术、工程、数学)拓展计划,已邀请了圣地亚哥地区的两所中学参加:一所是以艺术、科学、技术见长的公立高中Canyon Crest Academy和一所招收低收入家庭子女的特许高中Preuss School。 IPC APEX展会为参加STEM拓展项目的同学,开创了平生从未触及的领域,近距离了解电子行业以...[详细]
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Bloomberg称,苹果的无人车在测试数据上并不乐观,与竞争对手相比,苹果的无人车需要更多的人力帮助。 与谷歌的Waymo或通用汽车的Cruise相比,苹果公司的无人车对人工干预的依赖要大得多,这表明这家iPhone制造商可能在自动驾驶技术上远远落后。 根据苹果公司在提交给加州机动车辆管理局(Department of Motor Vehicles)的年度报告中披露的数据,测试司机几乎每行驶...[详细]
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0 引言 近年来,我国煤矿应急救援工作在减少矿山事故人员伤亡和财产损失、促进矿山安全生产方面发挥了重要作用。在救援时,救援行动的成功与否取决于救援队员能否迅速、正确地决策并实施,而这些又取决于救援人员的素质和他们平时训练水平。把虚拟现实技术作为一种训练学习工具,可以模拟或再现一个真实的环境,救护队员可以通过进入这个虚拟的环境,尝试采取各种各样的救援措施,从而获得训练。把游戏引入训练过程中使训...[详细]
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随着变频器使用的普及,越来越多的用户在日常工作中会遇到变频器报警跳闸的故障情况,为了帮助客户更好地使用变频器,减少设备停机时间,我们总结了如下变频器常见故障及其排除对策。
一. 过电流
原因:变频器的输出电流超过过电流检测值(约为额定电流的200%)。
解决办法: 检查输入三相电源是否出现缺相或不平衡
检查电机接线端子(U、V、W)电路之间有无相间短路...[详细]
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受到全球景气急转直下,PC出货量较去年再度下修至-2.5%,PC端需求疲弱导致DRAM库存水位已高达8-12周间,八月PC-OEM的DRAM采购量也仅剩原先的一半甚至更少。根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查,八月下旬合约价仍持下跌走势,DDR34GB合约均价来到18美元价位,跌幅约4%,但最低成交价则来到17.5美元,正式跌破18美元价位,跌幅更...[详细]
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蔚来发布了基于换电模式的 BAAS,其实新一轮的电动汽车换电和车电分离模式开始逐步进入落地期,但是这次是得到了来自政策层面的层面政策的扶持。2020 年换电站作为新基建的重要组成部分,第一次被投入了政府工作报告,换电模式也迎来发展新局面。与前一轮由国家电网所主导想要做标准换电系统的并不一样的地方,这一轮的主角都是整车企业。 我觉得核心的冲动是,换电模式下的车电分离,是可以让消费者选择不同电量的...[详细]
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5 月 10 日消息,国家信息光电子创新中心(NOEIC)公众号昨日发布博文,携手鹏城实验室组建光电融合联合团队,成功研制出国内首款 2Tb / s 硅光互连芯粒(chiplet),且在国内首次验证了 3D 硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达 8×256Gb / s 的单向互连带宽。 2Tb / s 硅基 3D 集成光发射芯粒 图源:NOEIC 2Tb / s 硅基 3D 集成光接收芯粒...[详细]
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爆料大神古尔曼带来了新的关于iPhone 15的消息,苹果计划将灵动岛扩展到iPhone 15的所有四款机型,且将标配USB-C接口,对于用户来说是个好消息。 古尔曼之前曾暗示iPhone 15 Pro Max可能会被命名为iPhone 15 Ultra,新的消息也证实了这个说法,新的4款机型分别为6.1英寸的iPhone 15、6.7英寸的iPhone 15 Plus、6.1英寸的iPho...[详细]
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红色供应链来袭,国内从半导体到面板厂商都有相当的压力。(陈明仁摄)
日前,紫光宣布未来五年将投资3000亿人民币于併购半导体厂商,并计画于近期取得一家美国晶片厂,甚至传闻将入股海力士。紫光董事长赵伟国曾直言,紫光有源源不绝的金援,台厂终将逃不过被併的命运。儘管受限于台湾法规,紫光目前暂停对台厂的併购,但一般认为仅是策略上的运用,紫光并不会放弃以台厂为收购目标。
陆资大举併购...[详细]
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太平洋彼岸的一则“禁令”,让半导体产业成为社会各界的关注焦点,国内大硅片建设进程也备受期待。5月7日,上海新阳在投资者关系活动中披露了其参股子公司上海新昇大硅片项目的最新情况。 上海新昇成立于2014年,是国内首个300mm大硅片项目的承担主体,也是目前唯一获得国家重大项目支持的硅片公司。 上海新昇由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起,目前国家集成电路产业基金旗下上...[详细]
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11 月 14 日消息,据韩媒 ETNews 报道,三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合(Fluxless Bonding)技术抱有兴趣,正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E,而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟,传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的...[详细]