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IDT72V3660L7-5BBGI

产品描述FIFO, 4KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-144
产品类别存储   
文件大小381KB,共46页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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IDT72V3660L7-5BBGI概述

FIFO, 4KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-144

IDT72V3660L7-5BBGI规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA144,12X12,40
针数144
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间5 ns
最大时钟频率 (fCLK)133.3 MHz
周期时间7.5 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B144
JESD-609代码e1
长度13 mm
内存密度147456 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量144
字数4096 words
字数代码4000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4KX36
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA144,12X12,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.97 mm
最大待机电流0.015 A
最大压摆率0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度13 mm
Base Number Matches1
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