IC,SRAM,64X4,LS-TTL,FP,16PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 1435531851 |
包装说明 | DFP, FL16,.3 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 4 |
端子数量 | 16 |
字数 | 64 words |
字数代码 | 64 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 64X4 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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