P4SMAJ8.0CAT/R7

对于下一代机器人的发展而言，控制和通讯IC扮演重要的角色。然而，许多全新、小型和低成本感测技术的出现及融合，才是这些现代及复杂机器人的心脏。要实现下一代机器人，有数种关键传感器技术发挥极重要的作用，包括磁位置传感器、存在传感器、手势传感器、力矩传感器、环境传感器及电源管理传感器等。磁位置传感器促机器人革命在当今的消费性、服务专业、社交，甚至工业机器人中最常见的传感器技术之一，就是磁位置传感...[详细]

中国上海，2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块，采用IntelN100四核处理器，具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力，适用于...[详细]

9月30日消息，韩媒ChosunBiz当地时间27日报道称，三星电子大幅度调整其先进制程商业战略，缩减相关运营规模，关闭韩国平泽P2、P3工厂30%的现有457nm先进制程产线。三星此前为追赶台积电在晶圆代工市场的份额，采取了“先建设晶圆厂再接订单”的厂房优先战略，但最终因为自身工艺在能效、良率等方面的劣势，仅从大型无厂设计企业处赢得了个别先进制程代工订单。这造...[详细]

【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞...[详细]

今天，Wolfspeed庆祝耗资50亿美元的JohnPalmour碳化硅制造中心封顶，将生产200毫米（8英寸）碳化硅晶圆，显着扩大Wolfspeed的产能，并满足对能源转型和人工智能至关重要的下一代半导体的需求。Wolfspeed总裁兼首席执行官GreggLowe表示：“该工厂证明了Wolfspeed对当地社区和国内劳动力的承诺，进一步巩固了我们作为碳化硅生...[详细]

封测龙头大厂日月光力拒大陆紫光集团入股矽品，昨天正式向矽品提出合意并购邀约，同样也以每股五十五元，向矽品董事会提议现金收购矽品百分之百股权，估计总收购金额高达四十亿美元（约新台币一千三百十三亿元）。日月光财务长董宏思及营运长吴田玉昨晚联袂赴台湾证券交易所发布重大讯息，宣布这项扩大收购矽品股权计画。董宏思强调，日月光提出现金扩大收购案，取决于日月光和矽品同为台湾封测同业，应积极寻...[详细]

5月19日，作为我国冶金行业最大的综合性研究开发和高新技术产业化机构，中科钢研节能科技有限公司(简称“中科钢研”)碳化硅产业化项目在北京启动。伴随其产业化发展，我国将有望摆脱碳化硅半导体衬底片依赖进口的尴尬局面，并在产品国产化和成本大幅降低的基础上，使其产品能在军工、通信、高铁、新能源汽车、第三代半导体元器件等方面得到广泛应用。中科钢研总经理张岩告诉《国际金融报》记者，新材料在发展高新技术、...[详细]

当地时间周一（4月11日），芯片巨头英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，该公司将为此投资30亿美元，旨在加速技术开发，以重新获得芯片行业的领导地位。　　据英特尔高级副总裁SanjayNatarajan介绍，扩建面积为27万平方英尺，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。　　英特尔表示，这次升级将使该公司能用使用巨大的新型制造工具来生产先进的芯片，之后将在英特尔在世界上的其...[详细]

eeworld网消息：2017年4月10日，京东方科技集团（京东方A：000725，京东方B：200725）发布2017年第一季度业绩预告，预计一季度归属于上市公司股东的净利润为23亿元~25亿元人民币，是去年同期的20余倍。一季度本是显示行业传统淡季，为何BOE（京东方）表现亮眼？公告显示，2017年，公司进一步推动战略转型升级，优化资源配置，持续推进显示产品结构优化；加强新技术开发能力，...[详细]

按理说AMDVega之后会是Navi核心，不过今天Digitimes、HOP曝光了Vega20，也就是说AMD会再改良一代织女星芯片。报道提到，在拿下了Vega10的封测订单之后，SPIL(矽品)将继续承担Vega11的相关工作。然而，下一代的Vega20有个有趣的变化，就是从GF抽离，代工交给台积电的7nmFinFET来做，而且直接用后者的CoWoS封装方案。...[详细]

新华社西安8月30日电（记者薛天）记者30日从陕西省工信厅获悉，根据陕西工业基础及科教、资源、区位等优势，陕西正全力打造新的六大新支柱产业，包括现代化工、汽车、航空航天与高端装备制造、新一代信息技术、新材料和现代医药。到2021年，力争六大支柱产业工业总产值由2015年的5724亿元增加到18000亿元。化工产业方面。以煤制烯烃和煤制油为主要路径，促进陕西省煤炭资源深度转化，变资源优势为产...[详细]

引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容使用CoventorSEMulator3D®创建可以预测寄生电容的机器学习模型减少栅极金属和晶体管的源极/漏极接触之间的寄生电容可以减少器件的开关延迟。减少寄生电容的方法之一是设法降低栅极和源极/漏极之间材料层的有效介电常数，这可以通过在该位置的介电材料中引入空气间隙来实现。这种类型的方式过去已经用于后道工序(BEOL)中，以减少金属互...[详细]

中国上海，2022年8月2日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，今日迎来成立18周年的“成年礼“。历经十八年的风雨兼程与成长蜕变，踏上新征程的中微公司将砥砺奋发，向半导体行业新高峰进军。从最初十几人的初创团队，到现在已逾千人的员工规模；从一家初创公司，到成长为科创板首批上市企业；从起步阶段的探索尝试，到高端设备全球客户满意度迭创佳绩，中微公司在十八年的发展过程...[详细]

电子网消息，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通股份”）正式走上拟IPO之路。根据中国证监会《首次公开发行股票并上市管理办法》、《证券发行上市保荐业务管理办法》等有关规定，中信证券受聘担任博通股份首次公开发行股票并上市的辅导机构。根据中信证券关于博通股份日前首次公开发行股票并上市的辅导工作总结报告显示，2017年4月17日，中信证券与博通集成签署了辅导协议，并于同日向证监会上海监...[详细]

SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。台湾地区将在2020年花费最多，接近140亿美元，但到2021年将降至130亿美元，跌至第三位。预计2020年，韩国将以31％的增长率增长到第二名，达到130亿美元，然后在2021年将以26％的增长到第一位，达到170亿...[详细]