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32S128-45/BZCJC

产品描述MEMORY MODULE,SRAM,128KX32,CMOS,PGA,66PIN,CERAMIC
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文件大小342KB,共5页
制造商FREESCALE (NXP)
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32S128-45/BZCJC概述

MEMORY MODULE,SRAM,128KX32,CMOS,PGA,66PIN,CERAMIC

32S128-45/BZCJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid105351115
包装说明PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间45 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-XPGA-P66
JESD-609代码e0
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
端子数量66
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.2 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.45 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
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