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CD74HC30MG4

产品描述High Speed CMOS Logic 8-Input NAND Gate 14-SOIC -55 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小757KB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD74HC30MG4概述

High Speed CMOS Logic 8-Input NAND Gate 14-SOIC -55 to 125

CD74HC30MG4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time6 weeks
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.0052 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数8
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
最大电源电流(ICC)0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Su39 ns
传播延迟(tpd)195 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

CD74HC30MG4相似产品对比

CD74HC30MG4 CD74HC30PWG4 CD74HC30PWRG4
描述 High Speed CMOS Logic 8-Input NAND Gate 14-SOIC -55 to 125 High Speed CMOS Logic 8-Input NAND Gate 14-TSSOP -55 to 125 High Speed CMOS Logic 8-Input NAND Gate 14-TSSOP -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 SOP, SOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14 14
Reach Compliance Code compli compli compliant
系列 HC/UH HC/UH HC
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 8.65 mm 5 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.0052 A 0.004 A 0.0052 A
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 1 1 1
输入次数 8 8 8
端子数量 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SOP14,.25 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TUBE TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V
最大电源电流(ICC) 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA
传播延迟(tpd) 195 ns 195 ns 195 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO
座面最大高度 1.75 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm
是否无铅 不含铅 - 不含铅
Factory Lead Time 6 weeks - 6 weeks
Prop。Delay @ Nom-Su 39 ns 39 ns -
Base Number Matches - 1 1
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