High Speed CMOS Logic 8-Input NAND Gate 14-TSSOP -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 8 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.04 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 39 ns |
| 传播延迟（tpd） | 195 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CD74HC30PWG4 | CD74HC30MG4 | CD74HC30PWRG4 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | High Speed CMOS Logic 8-Input NAND Gate 14-TSSOP -55 to 125 | High Speed CMOS Logic 8-Input NAND Gate 14-SOIC -55 to 125 | High Speed CMOS Logic 8-Input NAND Gate 14-TSSOP -55 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compliant |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | 8.65 mm | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.0052 A | 0.0052 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 | SOP14,.25 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE | TUBE | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA |
| 传播延迟（tpd） | 195 ns | 195 ns | 195 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 39 ns | 39 ns | - |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| Factory Lead Time | - | 6 weeks | 6 weeks |
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