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74ALVC244BQ,115

产品描述buffers & line drivers 2.5/3.3voct buf/dvr
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小85KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ALVC244BQ,115概述

buffers & line drivers 2.5/3.3voct buf/dvr

74ALVC244BQ,115规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC20,.1X.18,20
针数20
制造商包装代码SOT764-1
Reach Compliance Codecompli
控制类型ENABLE LOW
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PQCC-N20
JESD-609代码e4
长度4.5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC20,.1X.18,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su2.8 ns
传播延迟(tpd)4.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2.5 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
74ALVC244
Octal buffer/line driver; 3-state
Product specification
Supersedes data of 2003 Aug 11
2003 Sep 08

74ALVC244BQ,115相似产品对比

74ALVC244BQ,115 74ALVC244D,118 74ALVC244PW,112 74ALVC244D,112
描述 buffers & line drivers 2.5/3.3voct buf/dvr buffers & line drivers 2.5/3.3voct buf/dvr buffers & line drivers 2.5/3.3oct buf/dvr buffers & line drivers 2.5/3.3voct buf/dvr
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 QFN SOP TSSOP2 SOP
包装说明 HVQCCN, LCC20,.1X.18,20 SOP, SOP20,.4 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20
针数 20 20 20 20
制造商包装代码 SOT764-1 SOT163-1 SOT360-1 SOT163-1
Reach Compliance Code compli compli compli compliant
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 4.5 mm 12.8 mm 6.5 mm 12.8 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN SOP TSSOP SOP
封装等效代码 LCC20,.1X.18,20 SOP20,.4 TSSOP20,.25 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
传播延迟(tpd) 4.4 ns 4.4 ns 4.4 ns 4.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 2.65 mm 1.1 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 2.5 mm 7.5 mm 4.4 mm 7.5 mm
Prop。Delay @ Nom-Su 2.8 ns 2.8 ns 2.8 ns -
包装方法 - TAPE AND REEL TUBE TUBE
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