BF423

本文由半导体行业观察翻译自福布斯，作者PatricMoorhead在我成为行业分析师并创立自己的研究公司之前，我有幸在AMD担任了10多年的VP，又在康柏（被惠普收购）、AT&TGIS、NCR（被AT&T收购后又卖出）负责了近10年的PC和服务器OEM业务。我一路遇到了一些非常丰富多彩的人，包括康柏的TimCook、NCR的MarkHurd、AMD的JerrySande...[详细]

据国外媒体报道，芯片制造商AMD已向欧盟委员会提交了收购半导体公司赛灵思（Xilinx）的计划，以接受审查，审查的截止日期暂定在今年6月份。去年10月份，AMD宣布，拟以350亿美元价格收购赛灵思。这笔收购交易将以全股票的方式进行，预计在2021年年底完成。　　据报道，收购完成之后，苏姿丰将继续担任AMD的CEO，而赛灵思的现任CEO兼总裁VictorPeng将加入AMD担任总裁，负...[详细]

德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。博世集团汽车电子领域董事成员JensFabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙！时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德...[详细]

    近日，汇顶科技(87.00-2.08%,诊股)在MWC2018上宣布将并购德国CommSolid公司正式进军NB-IoT业务，并展出了即将大规模商用的第二代屏下光学指纹识别方案。汇顶科技董事长张帆在接受本网采访时表示，公司将在今年上半年对屏下指纹识别方案实现商用量产，并在年内推出3D识别技术。　　面对iPhoneX弃用指纹，张帆坦言，汇顶科技不能指望电容指纹识别技术在五年甚至十年后...[详细]

人工智能(AI)芯片巨擘NVIDIACorporation预计在美西时间2017年8月10日下午2点整公布2018会计年度第2季财报。NVIDIA去(2016)年大涨223.85%、涨幅居标准普尔500指数成分股之冠，今年迄今(截至2017年8月3日收盘为止)再涨55.97%。NVIDIA官方部落格8月2日报导，一般成年人一分钟能阅读300个字，以一页400字来计算、读完100页文件得花上...[详细]

近日，华为在香港Linaro开发者大会发布全球领先的人工智能开发平台HiKey970，为AI应用的开发提供了硬件支持，积极推进AI应用生态的搭建。据介绍，HiKey970是一款非常适合人工智能应用开发的平台，集成华为创新设计的HiAI框架及其他主流的神经网络框架，除了支持CPU和GPU的AI运算外，还支持基于NPU的神经网络计算硬件加速，为开发者们提供了强大的AI算力，助力开发者在AI应用领...[详细]

据彭博社报道，乔拜登总统为美国半导体行业制定的蓝图标志着为经济的关键部门制定产业政策的雄心勃勃，但该战略还需要更多的资金和全球支持美国夺回芯片霸权并自在与中国的竞争中领先。白宫周二概述了一项全面计划，以确保从药品到芯片的关键产品的供应链，部分回应其亚洲竞争对手日益增长的经济和政治影响。在一份长达250页的白宫报告中，半导体——大多数现代设备中的基本但极其复杂的组件——占据了中心位置，该...[详细]

据UDN报道，英特尔已经完成了自己产品和IntelFoundryServices(IFS)部门客户芯片制造所需的Intel18A(1.8nm级)和Intel20A(2nm级)工艺过程的开发。英特尔中国总裁王瑞在一次活动中表示，该公司已经确定了两项技术的所有规格、材料、要求和性能目标，但这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造。英特尔的20A制造工艺将依赖于全门控...[详细]

半导体行业对明天的赌注并没有解决今天的问题。科技市场研究公司GartnerInc.表示，预计全球芯片制造商今年将向资本支出投入约1460亿美元，比上一年增长约三分之一，比大流行前的2019年高出50%。这笔投资是五年前行业支出的两倍多。但据Gartner估计，每6美元中只有不到1美元专门用于目前面临最长积压的所谓传统芯片。这笔小额投资反映了最稀缺的芯...[详细]

三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。据媒体报道，在与台积电的高通7nm芯片订单争夺中，三星电子遗憾落败，台积电将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作。也就是说，高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱。多次交手，有你没我我们知道，早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入半导体代工市场，当时苹果A系手机处理器一直由三星代工。但在20nm工艺上...[详细]

砷化镓厂宏捷科（8086）及磊晶厂全新（2455），布局WiFi及高速通讯二大市场，成效显现，3月营收均较上月成长，宏捷科3月营收达1.88亿元，创20个月来新高，全新则缴出1.79亿元的成绩单，月增2.4％，但年减9.73％。展望第2季，因非苹阵营手机陆续拉货，包括三星S9、华为P20等纷纷上市，宏捷科及全新有望搭上非苹阵营拉货潮，带动营运一路走高，将较第1季走高。宏捷科近2年进行...[详细]

光纤组件供货商LumentumHoldingsInc.主要为iPhoneX的3D感测模块供应面射型雷射二极管(vertical-cavitysurface-emittinglaserdiode,VCSEL)，过去两周受到出货量大增导致报价面临压力、市占率下滑影响，股价狂跌逾20%，但分析人士认为，Lumentum在3D感测VCSEL市场的领导地位日益稳固，投资人可逢低捡便宜。L...[详细]

中美之间的贸易之争还在谈判—搁浅—谈判的循环中没有定论，其中所涉及到的半导体产业是国际和国内关注的焦点，而美国对中兴的制裁，对华为的“断供”让企业深深感受到了被他人锁住咽喉的痛楚。已处风口浪尖的半导体产业在国际政治经济风云变幻的背景之下正在酝酿着深刻的变革。而日本对韩国突然收紧半导体材料的出口限制让人始料不及，让整个产业链的生态增添了一丝变数。据日媒报道，日本对韩国的制裁更多源于政治原因而非...[详细]

周一，美国白宫召集包括高通公司、英特尔、AlphabetInc.旗下谷歌(Google)、美光、西部数据、思科和博通这七家主要芯片制造商和科技公司的首席执行长(CEO)们，就华为禁令展开讨论……美国白宫召集多家科技企业的高管，就华为禁令展开讨论。国际电子商情昨日有做相关报道（禁令升级？白宫召集英特尔、高通等美企就华为禁令展开讨论）美国总统特朗普会见了包括高通公司、英特尔、Alpha...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]