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MAX13035EEBE+T

产品描述translation - voltage levels 6ch high-speed
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小326KB,共18页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX13035EEBE+T概述

translation - voltage levels 6ch high-speed

MAX13035EEBE+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA16,4X4,20
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
Is SamacsysN
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码S-PBGA-B16
长度2 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA16,4X4,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.67 mm
最大供电电压3.2 V
最小供电电压1.62 V
标称供电电压1.8 V
电源电压1-最大3.6 V
电源电压1-分钟2.2 V
电源电压1-Nom3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2 mm
Base Number Matches1

MAX13035EEBE+T相似产品对比

MAX13035EEBE+T AP0704GMT-HF_14 MAX13032EETE+T MAX13032EEBE+T MAX13030EETE+T MAX13035EETE+
描述 translation - voltage levels 6ch high-speed Simple Drive Requirement translation - voltage levels 6ch high-speed translation - voltage levels 6ch high-speed translation - voltage levels 6ch high-speed translation - voltage levels 6ch high-speed
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 BGA - QFN BGA QFN QFN
包装说明 VFBGA, BGA16,4X4,20 - HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 2 X 2 MM, LEAD FREE, UCSP-16 HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 HVQCCN, LCC16,.16SQ,25
针数 16 - 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant - compli compli compliant compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99 - EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week - 6 weeks 1 week 6 weeks -
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT - INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PBGA-B16 - S-XQCC-N16 S-PBGA-B16 S-XQCC-N16 S-XQCC-N16
长度 2 mm - 4 mm 2 mm 4 mm 4 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1
功能数量 1 - 1 1 1 1
端子数量 16 - 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 VFBGA - HVQCCN VFBGA HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 BGA16,4X4,20 - LCC16,.16SQ,25 BGA16,4X4,20 LCC16,.16SQ,25 LCC16,.16SQ,25
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 260
电源 2.5/3.3 V - 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.67 mm - 0.8 mm 0.67 mm 0.8 mm 0.8 mm
最大供电电压 3.2 V - 3.2 V 3.2 V 3.2 V 3.2 V
最小供电电压 1.62 V - 1.62 V 1.62 V 1.62 V 1.62 V
标称供电电压 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
电源电压1-最大 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
电源电压1-分钟 2.2 V - 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V
电源电压1-Nom 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES
技术 BICMOS - BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL - NO LEAD BALL NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm - 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM - QUAD BOTTOM QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
宽度 2 mm - 4 mm 2 mm 4 mm 4 mm
JESD-609代码 - - e3 e1 e3 e3
端子面层 - - Matte Tin (Sn) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)

 
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