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为积极推动海外汽车电子零组件事业发展，出现重大进展，瑞萨电子(RenesasElectronics)日前宣布将与印度汽车农机大厂Mahindra&Mahindra结为电动车事业战略合作伙伴，一起开发电动车技术。 Mahindra&Mahindra在印度率先投入电动车事业，虽然其最重要产品是农业曳引机，并与日本三菱重工业(MHI)有合作关系；但在汽车领域也积极发展，与日产汽车(Nis...[详细]

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件，帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFireFPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列(FPGA)提供100K到500K逻辑元件，与基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高达50%，同时其安全性和可靠性亦不逊于任何...[详细]

BusinessKorea报道称：三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部CEO（KyungKye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。KyungKye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出...[详细]

4月10日，在江西省工信委的指导下，江西联通携手联想、阿里、科大讯飞等合作伙伴，共同发起成立江西工业互联网产业联盟。作为全国首个面向工业互联网的省级平台，江西工业互联网产业联盟将实现产业上下游、跨领域的广泛互联互通，打破“信息孤岛”，助力江西企业转型升级，推动地方经济高质量发展。联想集团副总裁、懂的通信总经理王帅博士受邀出席联盟成立大会，并参与联盟启动仪式。一直以来，江西高度重视以工...[详细]

电子网消息，2017年8月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）LEDNFC驱动器解决方案。此驱动器设定和安装均非常容易，该方案有两种无线编程方式：一为透过NFC手机的App，二则透过NFC读写器。两种方式均可设置或编程所需参数，也都提供了视觉和声音的效果以确认成功编程该LED驱动器。 LED灯管是介于流通零售和工程批发...[详细]

三星看好半导体景气持续往上走，周二宣布未来四年将砸下逾20兆韩圜，或相当于190亿美元投资旗下半导体事业。三星两年前耗资15.6兆韩圜在南韩平泽市打造新存储厂，新厂当日才刚正式投产，三星已计划2021年内再额外投入14.4兆韩圜（125亿美元）扩厂（美联社）。三星还计划投资位于华城的存储园区6兆韩圜。与此同时，三星也考虑增加中国西安半导体厂的产能。IHSMarkit数据显示，...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo宣布，推出新型体声波(BAW)滤波器---带边滤波器885136和共存滤波器885128，该系列产品可在智能家居和企业应用中大幅提高Wi-Fi的有效范围和覆盖面积。在美国联邦通信委员会(FCC)允许的范围内，这些产品可使工业、科学和医疗(ISM)频带的功率达到最高水平，从而为消费者、组织和互联网服务供应商提供更多的容量和更高的服务质量。...[详细]

北京时间6月15日消息，知情人士透露说，软银集团准备将Arm公司部分持股在在伦敦股票交易所上市，之前软银只打算在美国上市。　　软银集团调整了上市计划，它会将Arm持股的大部分在美国上市，还有一部分持股在伦敦上市，目前仍不清楚上市的融资规模及时间，计划仍然存在变数。　　2016年软银收购Arm，如果Arm只在美国上市，对于英国政府和英国资本市场来说无疑是一记重拳。　　本周早些时候，英国...[详细]

三星电子与设计服务提供商芯原微电子(上海)股份有限公司（VeriSilicon）合作，帮助AI边缘计算初创公司Blaize产品按时上市。利用三星的14nmFinFET工艺技术和VeriSilicon的芯片设计和IP，Blaize成功推出了配备BlaizeGraphStreamingProcessor（GSP）的人工智能边缘计算Pathfinder和Xplorer平台。Blai...[详细]

6月18日凌晨，位于西安市南郊一处的变电站疑似因为故障而引起爆炸起火，火光冲天照亮夜空，幸没有人受伤。但逾8万用户一度停电，附近商店窗户玻璃被震碎，汽车也有损坏。官方初步勘察后没有发现人为破坏迹像，目前正调查事故原因。而由于该变电站供应附近多处半导体厂的供电，使得设置于该区的三星、美光、力成等半导体厂也都受到不同程度的影响，至于详细的损害的数字有多少，目前正在详细了解中。根据报导指出...[详细]

在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下，再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”，近来有关“工业互联网”话题热度急剧升温，互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础，工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品，如处理器、传感器、微控制器和通信芯片等。它的发展必然会给半导体产业带来新的市场机会，对于相对弱小的中国工业半导体产业来说，不应错过这个风口。　　...[详细]

5月8日消息，ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。按照消息人士的说法，由于上述EUV设备产能每年约为5到6台，这意味着英特尔将获得所有初始库存。这也导致，英特尔的竞争对手三星和SK海力士预计将在明年下半年才能获得该设备...[详细]

新华社武汉电：飞秒强激光为在原子时空尺度（阿秒时间与亚埃空间尺度）探测物质微观结构及电子超快动力学提供了重要手段。近日，我国专家在利用飞秒强激光探测原子分子结构及电子超快动力学研究方面取得重要进展。飞秒强激光诱导的电离电子波包或可重新返回母离子实并与之发生再散射过程，由再散射引起的高次谐波谱或光电子谱为探测原子分子结构及电子态超快演化提供有效途径。当前，发展时空高分辨的原子分子结构及动力学探测...[详细]

    中茵股份发布公告称，全资子公司闻泰通讯股份有限公司将基于高通平台研发笔记本电脑产品。而在此前，闻泰是小米、华为等手机企业的ODM厂商，去年的出货量达到6550万。　　闻泰的加入意味着高通“PC阵营”又多了一家盟友。从去年年底开始，高通就对外展现出了向PC领域进军的野心，并且联合ARM与微软、联想、惠普等PC领域的“强者”展开了深度合作。　　对于为何要选择这样一个“夕阳”产业，...[详细]

自去年7月以来，三菱电机（www.MitsubishiElectric-mesh.com）发布了一系列碳化硅（SiC）功率模块，这些产品将于今年6月18日至20日在上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2013（展位号：402）中隆重亮相。众所周知，目前市场上采用的功率模块的IGBT芯片大多采用硅材料制造，但是业界对硅（Si）材料的性能利用已接近极限。与Si相比，SiC的禁带宽度是Si的3...[详细]