MAX4535ESD+,MAX4535ESD+ pdf中文资料,MAX4535ESD+引脚图,MAX4535ESD+电路-Datasheet-电子工程世界

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MAX4535ESD+: 产品描述multiplexer switch ics 2:1 1ch/4:1 2ch mux; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小582KB，共14页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

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MAX4535ESD+概述

multiplexer switch ics 2:1 1ch/4:1 2ch mux

MAX4535ESD+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	14
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
其他特性	CAN ALSO OPERATE WITH SINGLE 12V SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e3
长度	8.65 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	2
功能数量	2
端子数量	14
标称断态隔离度	62 dB
通态电阻匹配规范	2 Ω
最大通态电阻 (Ron)	400 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	20 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长断开时间	200 ns
最长接通时间	275 ns
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm

MAX4535ESD+相似产品对比

	MAX4535ESD+	MAX4534EUD+T	MAX4534CSD+	MAX4535EPD+	MAX4534EUD+	MAX4534CSD+T	MAX4535CUD+T
描述	multiplexer switch ics 2:1 1ch/4:1 2ch mux	multiplexer switch ics 2:1 1ch/4:1 2ch mux	multiplexer switch ics 2:1 1ch/4:1 2ch mux	multiplexer switch ics 2:1 1ch/4:1 2ch mux	multiplexer switch ics 2:1 1ch/4:1 2ch mux	multiplexer switch ics 2:1 1ch/4:1 2ch mux	multiplexer switch ics 2:1 1ch/4:1 2ch mux
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	SOP,	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25	DIP,	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25	,
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC	TSSOP	SOIC	DIP	TSSOP	SOIC	-
针数	14	14	14	14	14	14	-
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
Factory Lead Time	6 weeks	4 weeks	6 weeks	-	6 weeks	4 weeks	6 weeks
其他特性	CAN ALSO OPERATE WITH SINGLE 12V SUPPLY	CAN ALSO OPERATE WITH SINGLE 12V SUPPLY	CAN ALSO OPERATE WITH SINGLE 12V SUPPLY	CAN ALSO OPERATE WITH SINGLE 12V SUPPLY	CAN ALSO OPERATE WITH SINGLE 12V SUPPLY	CAN ALSO OPERATE WITH SINGLE 12V SUPPLY	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	-
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	-
长度	8.65 mm	5 mm	8.65 mm	19.05 mm	5 mm	8.65 mm	-
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-
信道数量	2	4	4	2	4	4	-
功能数量	2	1	1	2	1	1	-
端子数量	14	14	14	14	14	14	-
标称断态隔离度	62 dB	62 dB	62 dB	62 dB	62 dB	62 dB	-
通态电阻匹配规范	2 Ω	2 Ω	2 Ω	2 Ω	2 Ω	2 Ω	-
最大通态电阻 (Ron)	400 Ω	400 Ω	400 Ω	400 Ω	400 Ω	400 Ω	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SOP	TSSOP	SOP	DIP	TSSOP	SOP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.75 mm	1.1 mm	1.75 mm	4.572 mm	1.1 mm	1.75 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	-
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES	-
最长断开时间	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	-
最长接通时间	275 ns	275 ns	275 ns	275 ns	275 ns	275 ns	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	-
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
宽度	3.9 mm	4.4 mm	3.9 mm	7.62 mm	4.4 mm	3.9 mm	-
封装等效代码	-	TSSOP14,.25	SOP14,.25	-	TSSOP14,.25	SOP14,.25	-
电源	-	12/+-15 V	12/+-15 V	-	12/+-15 V	12/+-15 V	-
最大信号电流	-	0.03 A	0.03 A	-	0.03 A	0.03 A	-
最大供电电流 (Isup)	-	0.375 mA	0.375 mA	-	0.375 mA	0.375 mA	-
切换	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-
技术	-	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	-

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