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博世收购微型扬声器专家Arioso Systems，进一步拓展其消费电子传感器业务 新合作，新起点图片 博世进入极具吸引力的微型扬声器细分市场 全球最具创新性的 MEMS微型扬声器技术供应商之一Arioso Systems，将成为Bosch Sensortec的一部分 Bosch Sensortec的产品组合将更加多元化 耳穿戴设备制造商将受益于功耗显著降低的声音生成，更小的尺寸和...[详细]

12月4日16时16分，上海保隆汽车科技股份有限公司与琻捷电子科技有限公司（母公司名称南京英锐创电子科技有限公司，英文名称SENASIC）战略投资签约仪式在上海浦东张江琻捷电子公司举行。 目前，琻捷电子已超额完成C轮和C+轮战略融资。C轮融资由君海创芯领投，晨道资本和南京金雨茂物跟投；同时，琻捷电子与保隆科技达成战略合作，保隆科技参加了琻捷电子的C+轮战略投资。琻捷电子本轮累计融资数千万美金...[详细]

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摘要：介绍CAN总线及其通信协议J1939，并设计基于CAN总线的多ECN通信平台的硬件结构；阐述节点ECN通信的软件设计方法，在仿真试验的条件下实现数据通信的功能。试验表明平台运行稳定可靠。 关键词：CAN总线 ECN J1939协议 通信平台 引言 随着集成电路和单片机在汽车上的广泛应用，现代汽车上的电子控制器的数量越来越多，常见的有发动机的电子燃油喷射装置、防抱死制动装置（ABS）...[详细]

近日，洛图科技公布2023年全球电视调研报告，数据显示2023年全年全球电视市场品牌整机出货量达到2.01亿台，同比下降1.6%，创下近十年来的新低。 在细分市场方面，2023年OLED电视的出货量仅为548万台，同比下降20.6%；作为市场主力，LCD电视的出货量为1.96亿台，同比下降0.9%；在电视尺寸方面，2023年全球电视出货的平均尺寸达到49.3英寸，较上一年增加1.6英寸，大屏...[详细]

据国外媒体报道，日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单，在近一段时间明显增加，部分生产线已经满负荷运行。 芯片封测订单主要来自游戏主机和其他消费电子产品。有消息人士透露，由于消费逻辑芯片的订单增加，部分后端厂商三季度的月产能，预计环比会增长20%到25%。 同时，支持sub-6GHz的5G智能手机在今年会有不错的销量，相关芯片后端产业链厂商，也已经准备了产能，以满足联发科及其...[详细]

码垛机器人是工业机器人应用的一种，是机械与计算机程序有机结合的产物，为现代生产提供了更高的生产效率。码垛机器人运作灵活精准、快速高效、稳定性高，作业效率高，在码垛行业有着相当广泛的应用大大节省了劳动力，节省空间。 码垛机器人的工作原理 平板上工件符合栈板要求的一层工件，平板及工件向前移动直至栈板垂直面。上方挡料杆下降，另三方定位挡杆起动夹紧，此时平板复位。各工件下降到栈板平面，栈板平面与平板...[详细]

STM32F4的AD采样的结果是12位的，即采样的最大值为4096。而参考电压是3.3V，所以3.3V与4096是对应的。当然3.3V只是理想状态，实际上可能略有偏差。假设单片机的AD采集引脚电压为x，实际单片机的参考电压为z伏，读取到的AD值与x的对应关系如下：   再分析温度采集电路中，电压值与电阻值的关系。   两个等式联立，可以得出AD与电阻的关系：   程序中可以得到A...[详细]

工程师简介： 赵启林先生是2010年微电子学硕士，毕业于东南大学，曾在中科龙泽担任SoC验证工程师，并参与了国家核高基重大专项“智能移动无线存储SoC芯片”的研发工作，且基于该SoC芯片，研制了国内首款移动互联智能产品“易享派”。在此期间，他还利用业余时间担任UNNC芯片设计学院的SoC芯片设计验证相关的教学工作，包括SystemVerilog和 UVM等。如今是上海Sondrel的IC验证顾...[详细]

8月31日，三星Galaxy Tab S4正式在大陆开启预售，国内用户终于可以把玩到三星这款最新代的旗舰级平板电脑。相比上一代产品，三星Galaxy Tab S4做出了重大升级，结合娱乐化、移动化的时代趋势，进一步提升娱乐影音体验、提高办公效率，真正将娱乐和办公合二为一，为用户带来了前所未有的极致体验。 比肩影院 | 畅享沉浸式娱乐 后娱乐时代，沉浸式享受备受追捧。三星Galaxy T...[详细]

我想串口程序应该是ARM程序中最简单的了吧。尽管如此，做个记录吧 。 具体设置如下： #define ULCON0 (*((volatile unsigned long *)0x7F005000)) #define UCON0 (*((volatile unsigned long *)0x7F005004)) #define UFCON0 (*((volat...[详细]

    5月24日消息，据国外媒体报道，华为呼吁欧盟反垄断机构介入其与美国无线技术开发和专利授权厂商InterDigital的专利纠纷，称InterDigital对其??3G手机专利的收费过高。 　　由于未能与持有多项无线技术专利的InterDigital达成协议，华为周三向欧盟委员会提起专利诉讼。 　　华为周四在声明中表示：“华为已决定采取这一行动，因为它认为InterDigital所...[详细]

一：rcc设置使用内部HSI时钟，SYSclk 64M MCO输出32M 1： void RCC_Configuration(void) { ErrorStatus HSEStartUpStatus; /* RCC system reset(for debug purpose) */ RCC_DeInit(); //??RCC????? ? ????? ???? ...[详细]

在向先进工艺技术发展的过程中，半导体公司除需满足不断增长的制造要求之外，还要面对日益增长的实现芯片设计一次性成功的压力。晶圆厂期待设计符合那些面向先进工艺节点的可制造性设计（DFM）和良率导向设计（DFY）的日益复杂的规则和建议。就设计师而言，他们希望最大限度地缩小保护频带（guardbanding），同时实现最优性能。 　　制造复杂性的提高给生成过孔、处理紧密排布的走线以及控制更严重的纳米几...[详细]

铜箔基板(Copper clad laminate，CCL)制造商联茂电子(ITEQ)与Laird Technologies稍早前签署了一项作协议，Laird将针对LCD平面显示器之LED背光板模块提供具备高散热效能的T-lam材料，联茂电子则提供多层电路板压合制程技术及产能。 Laird针对平面显示器背光模块所开发的T-lam导热印刷电路板(IMPCB)采用了独立导热介电胶片T-preg，连...[详细]