1.5SMC13CT/R13

加利福尼亚州山景城，2013年9月—亮点：•Laker定制设计解决方案已经通过TSMC16-nmFinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证•Laker支持TSMC16-nmv0.5iPDK的功能包括：复杂的FinFET桥接规则、双重图形曝光(double-pattern)、中间线端层（MEOL）和其他先进技术节点设计的要求•TSMC和Syno...[详细]

在智能终端日益轻薄化，可穿戴电子备受瞩目的今天，芯片的封装大小和功能的融合变得日趋重要。在众多封装类型中，方扁形无引脚的QFN封装具有良好的电和热性能，且具备体积小、重量轻、成本低、生产量率高等优点，已经成为了CSP主流封装，特别适合于对尺寸、重量、性能都有要求的应用。目前智能手机、平板电脑、数码相机及其他小型便携电子设备大多采用这种封装。传长电将筹建全球首条0.3mm薄型QFN封测线...[详细]

新浪科技讯北京时间5月3日下午消息，中国最壮观的一段长城将得到来自英特尔无人机的修缮服务。　　这家芯片制造商与中国文物保护基金会（ChinaFoundationforCulturalHeritageConservation）将在箭扣长城展开合作。箭扣长城位于北京怀柔区，它以陡峭的爬坡和优美的风景而闻名。英特尔的猎鹰8号无人机（IntelFalcon8）将特别用于空中拍摄。　...[详细]

GlobalFoundries宣布推出7纳米(7LP)FinFET制程技术，主要应用在高阶手机处理器、云端服务器网路基础设备等领域，目前设计软件已经就绪，预计7LP技术的首批产品将于2018年上半问世，2018年下半正式进行量产。 GlobalFoundries在2016年宣布要展开自研7纳米FinFET制程之路，且为了加快7LP的量产进度，GlobalFoundries也计划投入极紫外光(...[详细]

中国工程院院士倪光南接受新京报记者专访时表示，“中国现在是网络大国，还不是网络强国，但在移动终端时代，我们有机会实现弯道超车。”倪光南表示传统产业可以实现高端转化，“中国制造2025”将达到第二梯队，“我们可以走得更快”。超算、北斗和量子卫星突破很大新京报：2017年，中国在网络信息技术的自主创新上，实现了哪些突破口？倪光南：主要是两方面，一方面是高铁、微信、支付宝和共享单车，这四张新的技...[详细]

IC设计厂金丽科积极抢攻高性能运算(HPC)市场，继去年开发65/40纳米单芯片后，今年将进一步开发28纳米单芯片。金丽科今年在HPC客户应用开发案设计收入入帐带动下，业绩逐月跃升，前3月营收达新台币1.06亿元，年增81.03%；其中，2月已顺利转亏为盈，单月税后净利1478万元。金丽科在去年开发65/40纳米HPC单芯片后，今年将进一步开发28纳米HPC单芯片；金丽科指出，HPC...[详细]

目前半导体产业正处于数据分析的中途点，除了大量数据已被产生及分析之外，新技术的开发也让分析数据更有效率。不过，评论认为，随之而来的问题是如何进一步利用数据，因此也可望激发更多实验与投资潮出现，一举推升半导体到新的成长阶段。 据SemiconductorEngineering报导，思科(Cisco)预估，2021年每年网路流量将从2016年的1.2ZB(Zettabyte；1ZB为1兆GB)...[详细]

针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内，目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。为满足市场对12英寸硅片的产能需求，环球晶圆于上周五（10月5日）召开董事会，并在会上通过了韩国子公司M...[详细]

TI的员工KrumaliPatel从来都不是一个墨守成规的人。工程设计最需要的就是灵感，她说，当我还是个孩子的时候，我的老师让我们制作一把纸扇，为了与众不同，我用塑料和各种配饰自己定制了一把扇子。不过，当我非常骄傲的在老师面前展示我的作品时，她给了我零分，因为她认为我一定是在家长的帮助下完成的作品，这件事在当时让我非常伤心。Krumali现在是德州仪器（TI）模拟设计服务...[详细]

国家大基金自2014年9月成立以来，通过创新投融资体制机制，破解产业融资瓶颈，频频在二级市场中，围绕IC设计、封测、制造、材料、设备等不同细分领域的龙头标的进行投资，引导和推动了中国集成电路产业的发展，也增强了国内半导体龙头企业的实力。不过随着二级市场上A股投资标的的不断精简，国家大基金开始引导地方政府基金以定增、协议转让等方式，瞄向新三板市场不可或缺的细分领域标的，进一步完善集成电路产业...[详细]

2016年5月31日，IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年4月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，4月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，订单出货比稳站在1.02良性区间。2016年4月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了5.6%；年初至今的出货量增长连续四个月保持在5.5%以上；与上个月相比，出货量下降了16.8%。2016年4月份PCB订单量...[详细]

据外媒北京时间4月27日报道，半导体业务正为三星电子创造源源不断的利润，但是该公司在40多年前进军芯片行业时并非一帆风顺。作为三星集团的董事长，李健熙(LeeKun-hee)现在因为心脏病丧失了能力，无法继续运营公司。当年，李健熙在推动公司进军半导体行业时受到了来自三星管理层的质疑。知情人士称，首批质疑者中就包括三星创始人、李健熙的父亲。当时，三星更为出名的业务是其食品、纺织品以及物流，...[详细]

全球物联网领导厂商研华科技今（26日）召开董事会通过，计划认购日本OMRONCorporation旗下OMRONNohgata公司之80%股权，总认购金额为日币1,836百万元，约新台币5.04亿元（研华公司以及其日本全资子公司AJP各持有50%与30%股权）。合并后原经营团队维持不变，与研华Embedded-IoT事业群（EIoTSBG）整合进行产品开发及业务布局。研华将藉由并购O...[详细]

4月8日，中国电子信息博览会（CITE）在深圳会展中心拉开帷幕，为推动中国创新产业，中国电子信息博览会推出2016中国十大增值分销商评选项目。赫联电子在此次评选中脱颖而出，荣获中国十大增值分销商奖。中国电子信息博览会作为亚洲规模最大及产业链最全的电子信息博览会，是展示智能硬件、机器人、无人机、移动互联网、物联网、云计算、大数据、可穿戴设备、智慧家庭、智慧城市、集成电路、高端元器件、...[详细]

5月3日晚间，台湾“国贸局”许可国内IC设计大厂联发科出货给中兴通讯，联发科有机会在这波中美贸易战争受惠之际，4日根据《华尔街日报》消息指出，中国已批准美国移动芯片大厂高通（Qualcomm）与中国大唐电信子公司组建合资公司。新合资公司（暂名瓴盛科技）除了将与中国紫光集团旗下Spreadtrum（展讯）直接竞争，联发科恐也是潜在对手。2017年5月26日，包括建广资产、大唐电信、联芯...[详细]