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2016年，美国出台了AI研发战略规划，确定了AI发展的七大战略。其中，两项是基础战略，一是长期投资数据分析、机器人、硬件、类人AI、AI可扩展性、AI架构、理论限制、感知领域；二是“人－AI”的协作，包括具有人类意识的AI、增强人力、自然语言处理、人机界面和虚拟化。其他五项是交叉分割研发，包括：AI的道德、法律和社会影响；安全；标准和基准；数据集和环境；具有AI能力的劳动力。 　　对AI研发进...[详细]

备用功能配置（除ADC和DAC外的所有非GPIO功能），使用函数 void GPIO_PinAFConfig(GPIO_TypeDef* GPIOx, uint16_t GPIO_PinSource, uint8_t GPIO_AF) * This GPIO_AF can be one of the following values: * @arg GPIO_AF_RTC_5...[详细]

每当提及企业大规模机器换人的潮流，将抢夺工人饭碗时，便会引起较大范围的社会争议。的确，部分机械工人必将被机器所取代，这也是全球工业自动化的发展趋势。但这是否意味着工人变得不再重要?下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 工业机器人取代一线工人？智能制造受制于人才匮乏 一个有趣的问题是，机器换人究竟是一个拉式需求，还是一个推式需求。究竟是机器换人导致一线工人下岗，还是因为找不到一线...[详细]

    据外媒报道，研究机构Creative Strategies针对于手机语音助手进行了一项调查。调查报告显示，尽管有98%的iPhone用户表示使用过Siri语音助手，但是仅仅有3%的人在公共场所或者其他人面前使用Siri。 iPhone想大力推Siri？先解决害羞问题（图片来自于Landt） 　　Creative Strategies在调查报告中写道，iPhone用户在公共场合使用Sir...[详细]

由于各大智能手机厂商纷纷采用18：9全面屏设计，指纹识别解锁功能将必须设置于手机背面。由2018年开始，已有厂商正式发布设置屏下指纹传感器的智能手机，以做到同时实现正面指纹识别解锁与全面屏，此趋势将提升屏下指纹识别传感器的导入量，估计采用屏下指纹识别传感器的智能手机数量，将于2019年超过1亿台。 市场调研公司IHS Markit发布的市场报告中提到，导入屏下指纹识别传感器的智能手机出货量，...[详细]

很久之前三星就提出了折叠屏的概念，而最近几年也有一些厂商表示未来会推出折叠屏的手机。在上个月，网上又曝光了一份三星折叠手机的专利，从专利的 概念图上看，这款可折叠手机设计类似于曾经流行的翻盖手机，铰链连接处设计和微软的Surface Book相似，不过该机依然停留在概念阶段，不过有消息表示，三星的可折叠手机命名或为Galaxy X。 三星Galaxy X原型机 　　近日，国外三星论坛Galaxy...[详细]

超高解析度联盟(UHD Alliance)日前释出了最新 Ultra HD 标准，未来装置需在解析度、位元度(bit-depth)、动态范围、色域(color gamut)等方面达到要求，才可获得Ultra HD Premium认证。Ultra HD标准公布后，将有助于 量子点电视 的进一步发展。   EE Times报导指出，最新Ultra HD标准将对影音内容的生产和传播产生重大影响。为符...[详细]

欧洲处理器计划的 Rhea 芯片包含 29 个 RISC-V 内核，第二阶段将于 1 月开始 欧洲处理器计划 (EPI) 已成功完成其第一个为期三年的阶段，为超级计算机和汽车提供多核芯片设计。 该项目突出了 Rhea 通用处理器从 ARM 到 RISC-V 的转变、RISC-V 加速器概念验证和用于汽车应用的嵌入式高性能微控制器。 该项目有来自10个欧洲国家的28个合作伙伴，旨在使...[详细]

Dialog亚洲业务资深副总裁Christophe Chene 15日接受媒体专访时表示，与展讯的合作在大陆是唯一的，未来更不排除与展讯设立合资公司的可能。他还透露，Dialog 6月发布的无线充电方案将在年底前量产。   Christophe Chene表示，展讯是Dialog在大陆唯一的合作伙伴，也为展讯开发具体的产品。现在芯片市场上三分天下，呈现高通(Qualcomm)、联发科、展讯，首先...[详细]

近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的IHLP® 超薄、大电流电感器---IHLP-1616BZ-51。电感器的外形尺寸为1616，可在+155℃高温下工作，高度2mm，可用于极端环境中的民用和工业应用。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 Vishay Dale IHLP-1616BZ-51的频率范围高达2MHz，适用于DC/DC转换器中的储...[详细]

随著物联网设计的兴起，工程师常常面对无线开发的各种挑战，天线匹配就是其中一个相当棘手的难题，因此，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）特别制作一篇知识库文章，帮助工程人员掌握天线外部匹配网路的开发技巧。 两种主要的天线调整途径 有些形式的天线在不用外部匹配电路（例如印刷倒F天线）的情况下就能固有地匹配到目的输入阻抗（典型的单端50欧姆）。然而，电路板的大小，朔料外壳，金属屏...[详细]

随着新材料、新工艺的更新换代，汽车制造企业对于生产设备的自动化、柔性化、管理的信息化提出了越来越迫切的要求。天津七所高科技有限公司成功开发出基于高效焊接技术的柔性机器人工作站系列产品，打破了该领域国外设备长期垄断的地位，解决了汽车生产企业对设备灵活性、稳定性、高效率的需求，性能达到国际先进水平，为实现国家工业生产智能制造提供了坚实的基础。在昨天召开的2017年度天津市科技奖励大会上，该项目获得科...[详细]

     魅族将于26日举办新品发布会，推出新一代重磅旗舰PRO 7、PRO 7 Plus，近来各种曝料不断，官方也在有意无意地进行预热。 　　该机最大特色莫过于会在背部搭载一块副屏，而且玩法丰富，不过有消息称，只有PRO 7 Plus才会配备副屏，而且处理器也不一样，标准版首发联发科十核Helio X30，Plus版本则会搭载三星Exynos 8895。 　　中国移动官方微博@中国移动手机...[详细]

美国宣布采取前所未有的行动，对中国的 电动汽车 产业实施限制，以确保涉及中国等国家的汽车在美国道路上行驶时不会带来国家安全风险。美国在这份文件里面： ● 指控中国采用不公平的做法，试图主导未来的汽车市场； ● 来自中国的联网汽车可能收集敏感数据并发送到中国，构成潜在的国家安全威胁。 这份文件后续可能包括限制中国制造的网联汽车在美国的销售和运营。这是对中国电动汽车 产业链 采取多项打压...[详细]

10 月 21 日消息，据 imec 微电子研究中心比利时当地时间本月 10 日公告，包括 Arm、宝马集团、博世在内的多家重要企业承诺首批加入 imec 牵头组建的汽车芯粒 / 小芯片计划（Automotive Chiplet Program，简称 ACP）。 其余宣布率先加入 ACP 计划的企业还包括： 日月光（外包封测 OSAT 巨头）、Cadence 楷登电子、西门子、SiliconAu...[详细]