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位于奥斯陆的印刷电子电路初创公司ThinFilm日前展示了一款低压显示驱动，可以驱动电致变色显示屏。（是指材料的光学性能在外加电场作用下产生稳定、可逆的颜色变化的现象,在外观性能上则表现为颜色变化）目前，ThinFilm已经开发出可以印刷在塑料上的商用可重写存储器、传感器以及显示屏。ThinFilm产品工作电压范围为3-20V，工厂瑞典...[详细]

电子网消息，中芯国际宣布，鉴于旧有协议即将到期，于2017年12月6日，公司与合营公司中芯北方就货品供应、提供或接受服务、资产出租、资产转移、提供技术授权或许可以及提供担保重订框架协议。协议为期3年，自2018年1月1日起至2020年12月31日止。据悉，该框架协议截至2018年、2019年、2020年年末的年度总上限分别为25亿美元、27.5亿美元、32亿美元。国家集成电路基金透过其全资附...[详细]

电子网消息，展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其LTE芯片平台SC9832以及WCDMA/HSPA(+)芯片平台SC7731C被摩洛哥手机品牌Accent采用，双方携手推出两款高性能的智能手机CameleonC5和CameleonC6Plus。目前该两款产品已在北非多个国家上市销售。Accent是摩洛哥拥有20多年...[详细]

原先预期美中贸易战在6月下旬的G20会面后暂时趋于和缓，使得半导体业可恢复原先2019年第三季应有的旺季效应，不料8月初再掀波澜，美国总统川普宣布9月起再对中国剩余3,000亿美元商品加征10％关税，此则将影响半导体供应链第三季、第四季订单分布，以及终端应用市场对于半导体需求的变化。另外，日韩贸易战也于同时间出现升温态势，日本2019年8月2日宣布将韩国自出口白名单剃除，韩国也立即将日本于...[详细]

随着2017年财报相继披露，正集中寻求IPO上市辅导的新三板企业或将面临尴尬境地，如果业绩“变脸”，缺少明确的战略的规划，拟IPO是知难而退还是放手一搏。据集微网不完全统计，截止3月15日，有123家新三板企业冲刺IPO，其中半导体企业有两家，分别是芯朋微、亚世光电也面临这种境地。芯朋微：核心产品收入逐年降低芯朋微是国内资历较老的电源管理芯片设计公司，成立于2005年，公司于2014年1月挂...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月14日消息，美国FTC（联邦贸易委员会）起诉高通，它指责芯片巨头高管试图垄断智能手机半导体市场，三星与英特尔也为FTC呐喊助威，它们提高了抱怨高通的声音。　　三星是高通最大的客户之一，英特尔则是高通最大的竞争对手之一。本周五，两家公司都发表言论，支持FTC起诉高通。两家公司宣称，高通在现代电话系统中掌握了基本专利，它利用这些专利打击竞争对手，不让它们公平竞争。...[详细]

PTC在日前LiveWorx17大会中，展示CreoProductInsight解决方案功能，CreoProductInsight结合了ThingWorx工业物联网平台后，为设计流程带来新视角，连接真实世界的物联网数据。运用CreoProductInsight，设计师可进一步了解产品使用与运作情形，并将传感器纳入设计流程，主动设计出具备客制化数据流(DataStreams)的产品...[详细]

 虽然说这几年的英特尔半导体制程更新速度变缓，不过台积电、三星等厂家的进度却相当之快。虽然说三星和台积电的实际工艺并没有达到英特尔的水平，不过已经相当接近了。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。3纳米或成摩尔定律绝唱，台积电开始布局量子电脑！台积电主要半导体工厂均设置在台湾，仅有一座位于美国。不过最进关于台积电准备将3nm工厂搬到美国的消息让台湾政府的神经都绷紧了。台积电作为...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措，致力于不断增强产能。在RWEM，已于2016年投...[详细]

eeworld网消息，RFSOI（射频绝缘体上硅）的发明者及先进射频解决方案的先驱派更（Peregrine）半导体公司宣布，其可立即量产供应UltraCMOS®60GHzRFSOI开关。PE42525和PE426525将派更的高频产品组合扩展至以往由砷化镓（GaAs）技术主导的频段。这两种60GHz开关在所有关键射频参数上均表现出杰出的性能，最高开关速度仅8纳秒。PE42525是5...[详细]

使用尖端工艺技术制造的高端芯片通常需要高质量的多层主板。为了确保此类印刷电路板（PCB）可以在美国生产，美国总统乔·拜登总统本周签署了一项总统决定，授权使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产等。与此同时，所有电子设备，从不...[详细]

凤凰科技讯据《福布斯》北京时间11月6日报道，在华尔街，高通已经失去昔日魔力。过去5年，高通股价几乎是原地踏步，而其他科技公司的股价却一直在快速上涨。周末多家财经媒体都援引消息人士的话报道称，在华尔街乏善可陈的表现，使得高通沦为博通等公司可能的收购目标。在此期间，激进投资者还一直呼吁分拆高通。多年来，高通在华尔街一直有如神助，满足了长期投资者的期望：快速增长的营收和利润。一个...[详细]

蓝牙Mesh可能突破物联网发展瓶,颈吗？网状网络(Mesh)终于正式获得蓝牙(Bleutoth)支持，成为经互通性测试的全球标准，让蓝牙支持者能够将目标瞄准于以往一直无法突破的机器对机器(M2M)、工业物联网(IIoT)等新市场。蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)行销副总裁KenKolderup表示，新的标准将使其成员公司能够“围绕着诸如商业建筑物自动化等新兴市场发展并提振...[详细]

北京时间10月9日，韩联社周一援引韩国总统办公室的官方消息报道称，韩国两大芯片巨头三星电子、SK海力士将被允许无限期向其中国工厂供应美国芯片设备，而无需获得美国的单独批准。韩国总统府周一表示，美国已决定允许向三星和SK海力士中国工厂出口半导体制造设备，无需另行审批。美国政府已将三星和SK海力士在中国的芯片工厂指定为“经验证最终用户(VEU)”，这意味着美国出口企业可以将指定产品出口给预先批准的...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]