IC HEX ECL TO TTL TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, CDIP24, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-24, Level Translator
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP24,.4 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
最大延迟 | 4 ns |
输入特性 | DIFFERENTIAL |
接口集成电路类型 | ECL TO TTL TRANSLATOR |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
位数 | 1 |
功能数量 | 6 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
输出特性 | TOTEM-POLE |
输出锁存器或寄存器 | NONE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5,-4.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.72 mm |
最大压摆率 | 115 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
电源电压1-最大 | -5.7 V |
电源电压1-分钟 | -4.2 V |
电源电压1-Nom | -5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
Base Number Matches | 1 |
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