LS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.51 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 45 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 28 ns |
| 传播延迟（tpd） | 38 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| DM54LS374J/883B | DM74LS374N/A+ | DM74LS374J/A+ | DM74LS374N/B+ | DM74LS373J/A+ | DM74LS373N/A+ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | LS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20 | IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,LS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC | IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC | IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,LS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC | IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC | IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,LS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 | R-PDIP-T20 | R-XDIP-T20 | R-PDIP-T20 | - | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | - |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | - | - |
| 最大I（ol） | 0.012 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | - | - |
| 功能数量 | 1 | 8 | 8 | 8 | - | - |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | - | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | - | - |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | - | - |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | - | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | - | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | - |
| 最大电源电流（ICC） | 45 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA | - | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 28 ns | 30 ns | 30 ns | 30 ns | - | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | - |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | - | - |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | - | - |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | - |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | - | - |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
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